[发明专利]用于保持电路板的插接连接器或安装法兰的保持框架有效
| 申请号： | 201880032399.8 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN110637396B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | M·林德卡普;G·哈弗曼 | 申请（专利权）人： | 浩亭电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/72 | 分类号： | H01R12/72;H01R13/74;H01R33/94;H01R13/621;H01R13/66 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 佟巍;赵飞 |
| 地址： | 德国埃斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于容纳电路板(5)的保持框架(1)，其中，保持框架(1)具有基本上矩形的基本形状，其中，保持框架(1)具有从框架平面垂直突出的两个保持臂(3)，所述保持臂均具有凹槽(4)，电路板(5)能保持在该凹槽中。这样电路板既能在机械上稳定又能耐磨地集成在重型插接连接器(10)中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 保持 电路板 插接 连接器 安装 法兰 框架 | ||
【主权项】：
1.一种用于容纳电路板(5)的保持框架(1)，其中，所述保持框架(1)具有基本上矩形的基体(2)，其中，所述保持框架(1)具有一体形成在所述矩形的基体(2)的窄边上并从框架面垂直突出的两个保持臂(3)，其中，所述保持臂(3)分别具有凹槽(4)，其中，电路板能插入所述保持臂(3)之间并能通过所述凹槽(4)保持。/n
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- 本发明公开了一种连接器组件，该连接器组件包括外壳、第一电路板和第二电路板以及基本上扁平的电缆。该外壳包括用于与配合连接器配合的配合端和用于接纳电缆的相反的电缆端。该第一电路板和该第二电路板设置在该外壳内侧。每个电路板包括多个导电前焊盘，该多个导电前焊盘被设置成更加接近该外壳的该配合端；和多个导电后焊盘，该多个导电后焊盘被设置成更加接近该外壳的该电缆端并且电连接到该前焊盘。该第一电路板的至少一个前焊盘面向、对准并且电连接到该第二电路板的至少一个后焊盘。该基本上扁平的电缆包括多个导体。该电缆的该导体的未绝缘前端终止于第一电路板的对应后焊盘。
- 板对板接触桥系统-201880032120.6
- B·莱布兰德;N·亨特利;P·毕晓普 - 阿维科斯公司
- 2018-06-06 - 2021-11-02 - H01R12/72
- 本公开提供了一种用于将第一印刷电路板连接至第二印刷电路板的装置。更具体地，公开了一种装置，其包括第一插座组件、第二插座组件和接触桥。在实施例中，接触桥与第一插座组件及第二插座组件导电连接。在实施例中，接触桥设置在第一和第二插座组件的各组接触梁之间。
- 卡保持元件以及卡用连接器装置-202080014940.X
- 本桥京子;长泽秀雄 - 莫列斯有限公司
- 2020-02-05 - 2021-09-24 - H01R12/72
- 为了能够对应小型薄型化和多极化的卡，以能够小型低轮廓化和多极化并提高可靠性。因此，设置有：托盘基座，包括能够收容卡的凹部、限定凹部的底面的底壁部以及形成在底壁部上的托盘端子收容凹部；以及托盘端子，设置在底壁部上，包括至少一部分由底壁部保持的本体部、分别连接于本体部的两端的第一接触部和第二接触部；其中，第一接触部能够接触连接器端子，而第二接触部能够接触电极垫，第一接触部固定且露出于底壁部的凹部的底面的相反侧的表面上，而第二接触部在至少接触点从凹部的底面突出的状态下能够弹性变形的地收容在托盘端子收容凹部内。
- 传感器、方法和传感器组件-201780032413.X
- M·戈尔;M·哈弗坎普;M·舒梅斯特 - 大陆-特韦斯股份有限公司
- 2017-06-02 - 2021-08-27 - H01R12/72
- 本发明涉及一种传感器，该传感器包括系统级封装模块，其中，电触点可以通过配对连接器而接触连接。本发明还涉及一种相关联的方法和一种相关联的传感器组件。
- 专利分类
