专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]板边缘连接器-CN201780076438.X有效
  • K·B·史密斯 - 美光科技公司
  • 2017-12-11 - 2021-12-24 - H01R12/72
  • 本发明揭示用于形成具有经电镀硬金接触件的串行高级附接技术SATA板边缘连接器的设备及方法。一个实例方法可包含:在印刷电路板PCB的内层上形成系杆;在所述PCB的外层上形成迹线;形成导通体,其中所述导通体将所述系杆电耦合到所述迹线;在所述外层上形成耦合到所述迹线的接触件;及将电荷从所述系杆发送通过所述导通体及所述迹线而到所述接触件以电镀所述接触件。
  • 边缘连接器
  • [发明专利]电子装置结构及其制造方法-CN201780068055.8有效
  • K·B·史密斯;D·M·泰伦齐奥 - 美光科技公司
  • 2017-10-11 - 2020-08-18 - H01R12/72
  • 电子装置结构可包含套筒部件,其包含从第一端部朝向相对的第二端部延伸的腔体,及在所述套筒部件的所述第一端部处的与所述腔体连通的开口。被配置成啮合例如承载电子组件的衬底的电子装置部件的框架可经大小设定及塑形成至少部分地定位于所述腔体中。所述框架可包含在所述框架的第一端部处的连接件接口,所述连接件接口经大小设定及塑形成至少部分地堵塞所述开口,并容纳延伸穿过其中且包括承载电接点的插片的所述衬底的一部分。当所述框架至少部分地位于所述腔体中时,支撑部件可在所述腔体内从所述连接件接口附近朝向主体的第二端部延伸。
  • 电子装置结构及其制造方法

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