专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]波导管及波导管的制造方法-CN202010139239.2有效
  • 圆谷哲纪;长泽秀雄 - 莫列斯有限公司
  • 2020-03-03 - 2021-10-01 - H01P3/12
  • 本发明提供能够使导体层容易地形成在树脂制管的内表面上的波导管。该波导管(10)包括由树脂形成的管状的树脂部(12)、形成在树脂部(12)的内表面上的导体层(13)以及由树脂部(12)保持的金属配件(20)。金属配件(20)包括具有露出面(21a)的内露出部(21),露出面(21a)未被作为树脂部(12)的材料的树脂覆盖。导体层(13)覆盖内露出部(21)的露出面(21a),并与内露出部(21)接触。
  • 波导管制造方法
  • [发明专利]卡保持元件以及卡用连接器装置-CN202080014940.X在审
  • 本桥京子;长泽秀雄 - 莫列斯有限公司
  • 2020-02-05 - 2021-09-24 - H01R12/72
  • 为了能够对应小型薄型化和多极化的卡,以能够小型低轮廓化和多极化并提高可靠性。因此,设置有:托盘基座,包括能够收容卡的凹部、限定凹部的底面的底壁部以及形成在底壁部上的托盘端子收容凹部;以及托盘端子,设置在底壁部上,包括至少一部分由底壁部保持的本体部、分别连接于本体部的两端的第一接触部和第二接触部;其中,第一接触部能够接触连接器端子,而第二接触部能够接触电极垫,第一接触部固定且露出于底壁部的凹部的底面的相反侧的表面上,而第二接触部在至少接触点从凹部的底面突出的状态下能够弹性变形的地收容在托盘端子收容凹部内。
  • 保持元件以及连接器装置
  • [实用新型]连接器-CN201320338777.X有效
  • 福井启子;长泽秀雄;新津俊博;铃木裕一 - 莫列斯公司
  • 2013-06-13 - 2013-11-27 - H01R4/18
  • 本实用新型公开了一种连接器,其具有平板状主体部、以及配设于主体部上的多个平板状的导体,并与配对连接器嵌合,每个导体包括位于主体部内并与配对连接器的配对端子卡合的平板状端子、以及向主体部以外延伸并与配设于安装部件的表面上的端子连接部连接的尾部,所述尾部的安装部件侧的面比主体部的安装部件侧的面更远离安装部件的表面,尾部通过配设于尾部的安装部件侧的面与端子连接部之间的各向异性导电膜而与端子连接部连接。通过本实用新型,能够均匀地推压各向异性导电膜,能够可靠且容易地将多个导体的尾部与基板的导线连接,由此,小型化、扁平性和可靠性得以提高。
  • 连接器
  • [发明专利]卡连接器-CN201180057312.0有效
  • 内藤裕司;富田光洋;长泽秀雄 - 莫列斯公司
  • 2011-11-29 - 2013-07-31 - H01R12/71
  • 一种卡连接器,包括:壳体,其容纳卡,所述卡设有端子部件;连接端子;以及盖部件。连接端子附接至所述壳体,所述连接端子与所述卡的所述端子部件连接。所述盖部件与所述壳体连接并且在所述盖部件与所述壳体之间形成卡容纳空间,并且所述盖部件附接至基板。
  • 连接器
  • [其他]电子装置-CN201190000361.6有效
  • 长泽秀雄 - 莫列斯公司
  • 2011-03-02 - 2013-04-03 - H01R12/71
  • 根据本申请的电子装置是这样一种电子装置,所述电子装置设有:一散热部;以及一电子元件插座,其能够将一可安装的电子元件容纳于其内;其中,所述电子元件插座具有用于热连接于所述电子元件的一热连接部,且当所述电子元件工作时,所述电子元件和所述散热部经由所述热连接部热连接。
  • 电子装置
  • [其他]电子设备-CN201090001308.3有效
  • 长泽秀雄 - 莫列斯公司
  • 2010-09-17 - 2012-12-26 - H05K7/20
  • 提供了一种电子设备,当功能受到产生的热的限制的便携式设备被联接到外部装置时,该电子设备通过将所述便携式设备产生的热有效地散发出来,以阻止便携式设备的功能受到限制,能够使所述便携式设备的信号处理能力实现最大化。
  • 电子设备
  • [实用新型]模块插座-CN201220172886.4有效
  • 佐藤惠理子;新津俊博;铃木裕一;手塚昭浩;长泽秀雄 - 莫列斯公司
  • 2012-04-20 - 2012-11-28 - H01R33/76
  • 本实用新型是一种模块插座,用于将模块安装在安装部件上,其特征在于,所述模块插座包括:扁平的第一连接器,所述第一连接器包括扁平外壳、设置在所述扁平外壳的嵌合侧表面上第一导电图案以及从所述第一导电图案的表面突出的阳端子,扁平的第二连接器,所述第二连接器由板状金属形成并,且包括弹性地夹持所述阳端子的阴端子;所述第一连接器或所述第二连接器中的一个连接器安装到所述模块,并且所述第一连接器或所述第二连接器中的另一个安装到安装部件。
  • 模块插座
  • [发明专利]冷却装置、电子基板和电子装置-CN201080027617.2有效
  • 长泽秀雄 - 莫列斯公司
  • 2010-04-16 - 2012-05-16 - H01L23/427
  • 本发明提供了一种冷却装置。该冷却装置装备有在其上已安装了发热元件的电子基板,并且包括板状热扩散装置。该热扩散装置的前表面与该电子基板的第一电路安装表面热接触。该热扩散装置的背面与该电子基板的第二电路安装表面热接触。并且,该热扩散装置根据密封在其中的致冷剂的蒸发和冷凝原理扩散发热元件中的热量。
  • 冷却装置电子
  • [实用新型]冷却装置、电子设备-CN201020686496.X有效
  • 长泽秀雄 - 莫列斯公司
  • 2010-12-13 - 2012-02-01 - H05K7/20
  • 本实用新型提供一种冷却装置、电子设备。其目的在于,提供一种能够有效地冷却非常小型且发热量大的发热体,并能够削减安装体积的冷却装置。本实用新型的冷却装置(1)具备在第一面(3)具有凹部(6)的基体(2)、竖立设置在与第一面(3)相反侧的第二面(4)上的多个散热翅片(5)、收纳在凹部(6)中的平板形状的热扩散部(7),热扩散部(7)的上表面(8)与凹部(6)的上表面(10)热接触,热扩散部(7)的侧表面(9)与凹部(6)的侧表面(11)热接触,热扩散部(7)利用被封入内部的制冷剂的汽化和冷凝,将来自设置在热扩散部(7)的下表面的发热体(19)的热在平面方向以及垂直方向上扩散。
  • 冷却装置电子设备

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