专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]功率放大装置及其制造方法-CN202180071912.6在审
  • 郑培墨;安圣民;金财殷;李丞旼;吕进寿 - 株式会社KMW
  • 2021-10-20 - 2023-10-17 - H05K1/02
  • 本发明提供一种功率放大装置及其制造方法,通过层叠多个基板来提供紧凑的基板,而且,散热板以面接触的方式设置于上述多个基板中的一个,安装在基板的发热器件与上述散热板相接触,从而提高散热性能。为此,本发明的功率放大装置包括:第一板,形成有前后贯通的第一贯通孔;第二板,前表面配置于上述第一板的后表面,在与上述第一贯通孔相对应的位置形成有前后贯通的第二贯通孔,安装有贯通上述第一贯通孔及上述第二贯通孔的发热器件;以及散热板,前表面配置于上述第二板的后表面,上述发热器件的后表面与上述散热板的前表面相接触。
  • 功率放大装置及其制造方法
  • [发明专利]天线装置-CN202180080834.6在审
  • 金德龙;文荣灿;沈埈亨;邵盛焕;郑培墨;尹敏先;池教星;柳致百;张成号;金宰弘;崔午硕;徐庸源;朴元俊 - 株式会社KMW
  • 2021-12-01 - 2023-10-17 - H01Q1/38
  • 本发明涉及一种天线装置,尤其包括:主体模块,内置主板;RF模块,固定在前方,以在与所述主体模块之间形成中间外气层,并且内置RF滤波部及天线元件部;及放大部模块,配置成暴露在所述主体模块与所述RF模块之间的所述中间外气层下,并且包括放大部基板,所述放大部基板安装有模拟放大元件;其中,从安装在所述主板的发热元件产生的热通过所述主体模块的前方及后方中的至少一方进行散热,从所述放大部模块产生的热通过所述中间外气层直接进行散热,进而提供可将散热性能最大化的优点。
  • 天线装置
  • [发明专利]空腔滤波器组装体-CN202180070624.9在审
  • 金丁会;全光男;元正熙;朴钟敏;崔幸石;赵诚天;郑钟润 - 株式会社KMW
  • 2021-10-13 - 2023-10-13 - H01P7/06
  • 本发明涉及空腔滤波器组装体,尤其,涉及如下空腔滤波器组装体,其包括:滤波器本体,在内部具有作为规定空间的空腔;以及至少一个谐振杆,在前端面以与上述空腔中的上述滤波器本体底面平行的方式形成作为从上述滤波器本体底面向上述空腔侧突出的突出面的打刻部,以调谐上述空腔内的频率,同时,形成贯通上述打刻部的调谐校正孔,上述谐振杆可在上述滤波器本体的外侧通过上述打刻部外侧面的打刻来进行上述空腔内的频率调谐,能够通过上述调谐校正孔校正所调谐的上述频率,从而提供降低天线设备总重量、节减配件成本及提高产品生产性的优点。
  • 空腔滤波器组装
  • [发明专利]天线用陶瓷波导滤波器-CN202180073835.8在审
  • 朴南信;金宰弘;朴钟爀;申铅浩;金勋 - 株式会社KMW
  • 2021-10-27 - 2023-09-22 - H01P1/203
  • 本发明涉及天线用陶瓷波导滤波器,尤其,包括:外罩,由具有介电常数的电介质形成,包括通过内部隔板被部分划分的多个共振块;多个共振器,通过分别设置于多个共振块的多个共振器柱分别起到单一共振器的功能,多个上述共振块设置于上述外罩;以及输入端口孔及输出端口孔,上述输入端口孔以向多个上述共振器中的一个输入信号的方式与输入端口连接,上述输出端口孔以向多个上述共振器中的一个输出信号的方式与输出端口连接,在上述输入端口孔或输出端口孔中的一个中,朝向越过多个上述共振器柱中相邻配置的共振器柱的共振器柱延伸的槽口结构条以形成为的一体的方式加工形成在上述外罩,由此,容易进行通带的槽口设计。
  • 天线陶瓷波导滤波器
  • [其他]具有焊接结构的印刷电路板组件-CN202190000601.6有效
  • 朴南信;卢阳必;金宰弘;吴旼郁;申铅浩;姜财远;金冬贤;金勋 - 株式会社KMW
  • 2021-07-02 - 2023-09-15 - H05K1/18
  • 本实用新型涉及一种具有焊接结构的印刷电路板组件,尤其,上述具有焊接结构的印刷电路板组件包括:多个电气部件;主板,形成有多个电路图案部,使得上述多个电气部件被焊接到前表面;以及焊料熔体,在位于上述多个电路图案部中的至少一部分之后熔融而将上述多个电气部件的后表面与上述主板的前表面相互焊接,在上述多个电气部件一体形成有焊料空间形成部,上述焊料空间形成部用于保持上述焊料熔体结合的焊料空间作为上述多个电气部件与上述主板之间的空间,由此保持结合平整度,从而提供提高组装工序及滤波器性能的可靠性的优点。
  • 具有焊接结构印刷电路板组件
  • [发明专利]相位变换装置-CN202180088588.9在审
  • 文荣灿;邵盛焕;崔午硕;姜声满;郑宪靖;徐庸源;赵教镇 - 株式会社KMW
  • 2021-12-21 - 2023-09-08 - H01Q1/38
  • 本发明公开了相位变换装置。根据本发明的一实施例,提供一种相位变换装置,包括:固定部,其包括基座及布置于所述基座一面上的第一固定基板;第一移动部,其在所述第一固定基板的一面上能够沿着第一方向移动,且包括与所述第一固定基板相面对的第一移动基板;以及引导支架,其固定于所述固定部的一侧,且用于引导所述第一移动部向第一方向移动,所述第一移动基板包括多个第一移动条,其沿着垂直于所述第一方向的第二方向并排布置。
  • 相位变换装置

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