[发明专利]批量处理装载锁定腔室

摘要

本公开内容的实施方式大体涉及一种改进的批量处理装载锁定腔室、一种具有所述改进的批量处理装载锁定腔室的群集工具、以及一种使用所述改进的装载锁定腔室清洁设置在内的多个基板的方法。在一个实施方式中，一种装载锁定腔室包括：腔室主体；匣盒，所述匣盒设置在所述腔室主体中；远程等离子体源；多个入口喷嘴；以及多个出口端口。所述腔室主体具有形成在所述腔室主体中的多个基板传送狭槽。所述匣盒具有多个基板储存狭槽并被配置为在所述腔室主体内上下移动。所述多个入口喷嘴耦接到所述远程等离子体源并面对限定在所述腔室主体内的处理区域。所述多个出口端口跨所述处理区域面对所述多个入口喷嘴。

主权项

1.一种装载锁定腔室，包括：/n腔室主体，所述腔室主体限定处理区域，所述腔室主体具有多个出口端口和穿过所述腔室主体形成的多个基板传送狭槽；/n可移动轴，所述可移动轴设置在所述处理区域中；/n匣盒，所述匣盒设置在所述可移动轴上，其中所述匣盒包括多个基板储存狭槽；/n升降致动器，所述升降致动器能操作地耦接到所述可移动轴以用于升高和降低所述匣盒；/n多个入口喷嘴，所述多个入口喷嘴穿过所述腔室主体设置并且面对所述多个出口端口；/n入口歧管，所述入口歧管设置在所述处理区域外，其中所述入口歧管将所述多个入口喷嘴流体地耦接到远程等离子体源；以及/n出口歧管，所述出口歧管设置在所述处理区域外，其中所述出口歧管流体地耦接到所述多个出口端口。/n