[发明专利]电子设备及其制造方法在审
| 申请号： | 201880023199.6 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110520920A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 今关佳克;上条阳一;大泽修一;渡边义弘;日向章二 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本显示器 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;G02F1/1333;G02F1/1345;G09F9/00 |
| 代理公司： | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 马强<国际申请>=PCT/JP2018/ |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子设备及其制造方法。本实施方式的目的在于能够实现窄边框化一及低成本化。本实施方式的电子设备具备：第一基板，具备第一绝缘基板和第一导电层；第二基板，具备第二绝缘基板和第二导电层，所述第二绝缘基板具有与所述第一导电层对置且从所述第一导电层分离的第一主面以及与所述第一主面为相反侧的第二主面，所述第二导电层位于所述第二主面，并且所述第二基板具有贯通所述第一主面和所述第二主面的第一贯通孔；绝缘膜，位于所述第一导电层与所述第二绝缘基板之间，并且具有与所述第一贯通孔相连且贯通至所述第一导电层的第二贯通孔；以及连接部件，位于所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔，将所述第一导电层以及所述第二导电层进行电连接，所述第二贯通孔的宽度比所述第一贯通孔的宽度小。 | ||
| 搜索关键词： | 贯通孔 第一导电层 主面 绝缘基板 第二导电层 第二基板 电子设备 贯通 第一基板 连接部件 窄边框化 低成本 电连接 绝缘膜 宽度比 相反侧 对置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，具备：/n第一基板，具备第一绝缘基板和第一导电层；/n第二基板，具备第二绝缘基板和第二导电层，所述第二绝缘基板具有与所述第一导电层对置且从所述第一导电层分离的第一主面以及与所述第一主面为相反侧的第二主面，所述第二导电层位于所述第二主面，并且所述第二基板具有贯通所述第一主面和所述第二主面的第一贯通孔；/n绝缘膜，位于所述第一导电层和所述第二绝缘基板之间，并且具有与所述第一贯通孔相连且贯通至所述第一导电层的第二贯通孔；以及/n连接部件，位于所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔，将所述第一导电层以及所述第二导电层进行电连接，/n所述第二贯通孔的宽度比所述第一贯通孔的宽度小。/n
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