[发明专利]电子设备及其制造方法

说明书

一种电子设备及其制造方法。本实施方式的目的在于能够实现窄边框化一及低成本化。本实施方式的电子设备具备：第一基板，具备第一绝缘基板和第一导电层；第二基板，具备第二绝缘基板和第二导电层，所述第二绝缘基板具有与所述第一导电层对置且从所述第一导电层分离的第一主面以及与所述第一主面为相反侧的第二主面，所述第二导电层位于所述第二主面，并且所述第二基板具有贯通所述第一主面和所述第二主面的第一贯通孔；绝缘膜，位于所述第一导电层与所述第二绝缘基板之间，并且具有与所述第一贯通孔相连且贯通至所述第一导电层的第二贯通孔；以及连接部件，位于所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔，将所述第一导电层以及所述第二导电层进行电连接，所述第二贯通孔的宽度比所述第一贯通孔的宽度小。

技术领域

本发明的实施方式涉及电子设备及其制造方法。

背景技术

近年来，检讨了各种用于使显示装置实现窄边框化的技术。在一例中公开了如下技术，即在贯通树脂制的第一基板的内面和外面的孔的内部具有孔内连接部的布线部与设于树脂制的第二基板的内面的布线部通过基板间连接部进行电连接的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-40465号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本实施方式的目的在于提供一种能够实现窄边框化以及低成本化的电子设备及其制造方法。

用于解决技术问题的方法

根据一实施方式，提供一种电子设备，具备：第一基板，具备第一绝缘基板和第一导电层；第二基板，具备第二绝缘基板和第二导电层，所述第二绝缘基板具有与所述第一导电层对置且从所述第一导电层分离的第一主面以及与所述第一主面为相反侧的第二主面，所述第二导电层位于所述第二主面，并且所述第二基板具有贯通所述第一主面和所述第二主面的第一贯通孔；绝缘膜，位于所述第一导电层与所述第二绝缘基板之间，并且具有与所述第一贯通孔相连且贯通至所述第一导电层的第二贯通孔；以及连接部件，位于所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔，将所述第一导电层以及所述第二导电层进行电连接，所述第二贯通孔的宽度比所述第一贯通孔的宽度小。

根据一实施方式，提供一种电子设备的制造方法，在具备第一基板、第二基板以及绝缘膜的被加工物中，使激光光束在所述第二绝缘基板的内部的区域集光并进行改质，所述第一基板具备第一绝缘基板和第一导电层，所述第二基板具备第二绝缘基板，所述绝缘膜位于所述第一导电层与所述第二绝缘基板之间，使所述第二绝缘基板实现薄板化，并去除改质后的所述区域，从而形成将所述第二绝缘基板贯通至所述绝缘膜的第一贯通孔，并且形成与所述第一贯通孔相连并将所述绝缘膜贯通至所述第一导电层的第二贯通孔。

发明效果

根据本实施方式，能够提供一种能够实现窄边框化以及低成本化的电子设备及其制造方法。

附图说明

图1是示出本实施方式的显示装置DSP的构成例的剖视图。

图2是示出本实施方式的显示装置DSP的其他构成例的剖视图。

图3是示出图1所示的连接用孔V的构成例的立体图。

图4是图3所示的连接用孔V的俯视图。

图5A是示出本实施方式的显示装置DSP的其他构成例的剖视图。

图5B是在图5A所示的构成例中设有连接部件C的剖视图。

图6A是示出本实施方式的显示装置DSP的其他构成例的剖视图。

图6B是在图6A所示的构成例中设有连接部件C的剖视图。