[发明专利]电子设备及其制造方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，具备：

第一基板，具备第一绝缘基板和第一导电层；

第二基板，具备第二绝缘基板和第二导电层，所述第二绝缘基板具有与所述第一导电层对置且从所述第一导电层分离的第一主面以及与所述第一主面为相反侧的第二主面，所述第二导电层位于所述第二主面，并且所述第二基板具有贯通所述第一主面和所述第二主面的第一贯通孔；

绝缘膜，位于所述第一导电层和所述第二绝缘基板之间，并且具有与所述第一贯通孔相连且贯通至所述第一导电层的第二贯通孔；以及

连接部件，位于所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔，将所述第一导电层以及所述第二导电层进行电连接，

所述第二贯通孔的宽度比所述第一贯通孔的宽度小。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第一贯通孔具备设于所述第一主面内的第一部分和设于所述第二主面内的第二部分，

所述绝缘膜具备位于所述第一部分的边缘部与所述第二贯通孔之间且与所述连接部件以及所述第二导电层中的至少一方接触的环状的第一上表面。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

在俯视观察时，所述第一部分以及所述第二部分形成为同心圆状。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第一导电层具备与所述连接部件以及所述第二导电层中的至少一方接触的圆形状的第二上表面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，

在所述第一贯通孔中，所述连接部件位于所述第二绝缘基板与所述第二导电层之间。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，

在所述第一贯通孔中，所述第二导电层位于所述第二绝缘基板与所述连接部件之间。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第二基板具备检测被检测物的接触或者接近的检测部，

所述第二导电层与所述检测部相连。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述电子设备具备与所述第一导电层电连接且读取从所述第二导电层输出的传感器信号的检测电路。

9.根据权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于，

所述第一基板具备与所述检测部交差的传感器驱动电极。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述检测部位于配置有多个像素的显示区域，所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔位于围绕所述显示区域的非显示区域。

11.一种电子设备的制造方法，其特征在于，

在具备第一基板、第二基板以及绝缘膜的被加工物中，使激光光束在第二绝缘基板的内部的区域集光并进行改质，所述第一基板具备第一绝缘基板和第一导电层，所述第二基板具备所述第二绝缘基板，所述绝缘膜位于所述第一导电层与所述第二绝缘基板之间，

使所述第二绝缘基板实现薄板化，并去除改质后的所述区域，从而形成贯通所述第二绝缘基板直至所述绝缘膜的第一贯通孔，

形成与所述第一贯通孔相连并将所述绝缘膜贯通至所述第一导电层的第二贯通孔。

12.根据权利要求11所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

所述激光光束是具有飞秒级脉冲宽度的飞秒激光光束。

13.根据权利要求11或12所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

使所述激光光束集光并进行改质的工序包括在所述第二绝缘基板的内部的第一位置的区域以及与所述第一位置不同的第二位置的区域中分别使所述激光光束集光并进行改质的工序。