[发明专利]抛光组合物及其使用方法

摘要

本发明提供化学机械抛光组合物及用于以高移除速率抛光多晶硅膜的方法。所述组合物包括1)磨料；2)至少一种结构(I)的化合物；3)至少一种结构(II)的化合物；及4)水；其中，所述组合物不包括氢氧化四甲基铵或其盐。结构(I)及(II)中的变量n、R1‑R7、X、Y及Z1‑Z3在本专利说明书中进行定义。这些化学机械抛光组合物中的结构(I)与(II)的化合物的协同效应导致在抛光期间高的多晶硅膜材料移除速率。

主权项

1.一种化学机械抛光组合物，包含：/n1)至少一种磨料；/n2)至少一种结构(I)的化合物：/n /n其中：/nn为0、1、2或3；/nX及Y各自独立地为O(R_a)、CH₂(R_a)或NH(R_a)，其限制条件为X及Y的至少一个为O(R_a)或NH(R_a)，其中，每个R_a独立地为H或任选地经羟基或NH₂取代的C₁-C₃烷基；及/nR₁-R₆各自独立地为H、OH或任选地经OH或NH₂取代的C₁-C₃烷基；/n3)至少一种结构(II)的化合物：/n /n其中/nZ₁及Z₂各自独立地为-CR₈-或-N-，其中，R₈为H、N(R_b)₂、COOH、C₁-C₃烷基，每个R_b独立地为H或C₁-C₃烷基；或Z₁及Z₂一起形成与结构(II)中的5元环融合的5-6元环；/nZ₃为-C-或-N-；及/nR₇为H、COOH、C₁-C₃烷基或N(R₉)₂，其中，每个R₉独立地为H或C₁-C₃烷基，其限制条件为当Z₃为-N-时，R₇被删除；及/n4)水；/n其中，所述组合物不包括氢氧化四甲基铵或其盐。/n