[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 201880019835.8 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN110447099A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 林健二;须崎哲广;松尾昌明;渡边龙太;池永诚 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件。所述半导体器件具有基片、搭载层、多个开关元件、耐湿层和密封树脂。所述基片具有朝向厚度方向的主面。所述搭载层具有导电性且配置在所述主面。多个所述开关元件分别具有朝向所述厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的元件主面、朝向与所述元件主面相反的一侧的背面和与所述元件主面和所述背面这两者相连的侧面。多个所述开关元件以所述背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合。所述耐湿层覆盖至少任一个所述侧面。所述密封树脂覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者。所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述侧面之间的方式与所述搭载层和所述侧面这两者接触。 | ||
| 搜索关键词： | 开关元件 耐湿层 主面 半导体器件 元件主面 侧面 背面 密封树脂 导电性 电接合 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：基片，其具有朝向厚度方向的主面；搭载层，其具有导电性并且配置在所述主面；多个开关元件，其具有朝向所述厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的第一元件主面、朝向与所述第一元件主面相反的一侧的第一元件背面和与所述第一元件主面和所述第一元件背面这两者相连的第一元件侧面，所述开关元件以所述第一元件背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合；耐湿层，其覆盖至少任一个所述第一元件侧面；和密封树脂，其覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者，所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述第一元件侧面之间的方式与所述搭载层和所述第一元件侧面这两者接触。
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