[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：

基片，其具有朝向厚度方向的主面；

搭载层，其具有导电性并且配置在所述主面；

多个开关元件，其具有朝向所述厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的第一元件主面、朝向与所述第一元件主面相反的一侧的第一元件背面和与所述第一元件主面和所述第一元件背面这两者相连的第一元件侧面，所述开关元件以所述第一元件背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合；

耐湿层，其覆盖至少任一个所述第一元件侧面；和

密封树脂，其覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者，

所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述第一元件侧面之间的方式与所述搭载层和所述第一元件侧面这两者接触。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

所述密封树脂为硅凝胶。

3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于：

所述耐湿层包含聚酰亚胺。

4.如权利要求3所述的半导体器件，其特征在于：

所述耐湿层包含硅凝胶。

5.如权利要求3或4所述的半导体器件，其特征在于：

所述搭载层包括在与所述厚度方向正交的第一方向上相互隔开间隔的上臂搭载层和下臂搭载层，

多个所述开关元件与所述上臂搭载层和所述下臂搭载层这两者电接合，

在所述上臂搭载层和所述下臂搭载层的各搭载层中，多个所述开关元件在与所述厚度方向和所述第一方向这两个方向正交的第二方向上排列。

6.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于：

多个所述开关元件分别具有：设置在所述第一元件主面的主面电极；和设置在所述第一元件主面，并且从所述厚度方向看时包围所述主面电极的绝缘膜，

所述耐湿层以跨从所述厚度方向看时的所述绝缘膜的周缘的方式与所述第一元件侧面和所述绝缘膜这两者接触。

7.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于：

所述耐湿层与所述主面电极的至少一部分接触。

8.如权利要求7所述的半导体器件，其特征在于，还包括：

导电层，其配置在所述主面，并且在所述第一方向上相对于所述下臂搭载层位于与所述上臂搭载层相反的一侧；和

多个导线，其与所述主面电极、以及所述下臂搭载层和所述导电层的任意者连接，

多个导线分别具有与所述主面电极接触的第一焊接部，

所述耐湿层与所述第一焊接部的至少一部分接触。

9.如权利要求8所述的半导体器件，其特征在于：

多个所述导线在所述第一方向上延伸。

10.如权利要求9所述的半导体器件，其特征在于：

多个所述主面电极分别具有：在所述第二方向上相互隔开间隔的一对第一焊垫部；和在所述第二方向上相互隔开间隔的一对第二焊垫部，该一对第二焊垫部在所述第一方向上相对于一对所述第一焊垫部位于与所述下臂搭载层和所述导电层的任意者相反的一侧，

在多个所述开关元件的各所述开关元件中，多个所述导线包括一对内导线和一对外导线，所述一对内导线的所述第一焊接部与一对所述第一焊垫部接触，所述一对外导线的所述第一焊接部与一对所述第一焊垫部和一对所述第二焊垫部这两者接触，

一对所述外导线在所述第二方向上配置在一对所述内导线的两侧。

11.如权利要求10所述的半导体器件，其特征在于：

一对所述外导线的所述第一焊接部分别具有：与所述第一焊垫部接触第一连接部；与所述第二焊垫部接触的第二连接部；在所述第一方向上被夹在所述第一连接部与所述第二连接部之间的连结部，

所述连结部在所述厚度方向上向所述第一元件主面所朝向的一侧突出。