[实用新型]一种芯片装置及电子设备有效
| 申请号： | 201822256645.8 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN210325761U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 宋桂东;樊义威 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 冯艳莲 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片装置及电子设备，该芯片装置包括一个壳体、以及固定在上述壳体内一侧的芯片组件，以改善芯片装置的受力性能。上述芯片装置还包括设置在上述壳体内相对的另一侧的散热器，且上述散热器与上述芯片组件导热连接，以缓解在芯片装置受到碰撞、跌落等撞击时散热器所产生的冲击力对芯片组件所施加的应力，改善芯片装置的受力性能，缓解散热器对芯片组件所产生的应力影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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