[实用新型]一种薄膜晶片分离装置有效
申请号: | 201822235096.6 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209571389U | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 申兵兵;邹金成 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;吴欢燕 |
地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及太阳能电池技术领域,尤其涉及一种薄膜晶片分离装置,包括吸附旋转组件、顶升组件和锁紧组件,吸附旋转组件包括吸板、固定座和旋转驱动件,吸板的一端为连接端,一端为自由端,连接端与固定座转动连接,吸板的下表面用于吸附晶片上的薄膜;顶升组件位于自由端的下方,顶升组件带动吸板向上运动,使得薄膜与晶片部分分离;锁紧组件设置于固定座上,用于将吸板锁紧固定,旋转驱动件与固定座连接,以驱动固定座带动吸板转动。本实用新型设置顶升组件来辅助分离,破解薄膜与晶片之间的液体张力,可以有效提高分离的成功率,减少分离失败引起的时间浪费,提高产能。 | ||
搜索关键词: | 吸板 固定座 顶升组件 薄膜 本实用新型 旋转驱动件 薄膜晶片 分离装置 锁紧组件 旋转组件 连接端 晶片 吸附 太阳能电池技术 锁紧固定 吸附晶片 向上运动 转动连接 下表面 自由端 产能 破解 成功率 转动 驱动 失败 自由 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶片分离装置,其特征在于:包括吸附旋转组件、顶升组件和锁紧组件,所述吸附旋转组件包括吸板、固定座和旋转驱动件,所述吸板的一端为连接端,一端为自由端,所述连接端与所述固定座转动连接,所述吸板的下表面用于吸附晶片上的薄膜;所述顶升组件位于所述自由端的下方,所述顶升组件带动所述吸板向上运动,使得所述薄膜与所述晶片部分分离;所述锁紧组件设置于所述固定座上,用于将所述吸板锁紧固定,所述旋转驱动件与所述固定座连接,以驱动所述固定座带动所述吸板转动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东泰高科装备科技有限公司,未经东泰高科装备科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822235096.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造