[实用新型]一种具有散热结构的贴片式二极管有效
| 申请号： | 201822221414.3 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209150091U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张炯;阳昌福 | 申请（专利权）人： | 互创（东莞）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/492 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523430 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种具有散热结构的贴片式二极管，包括第一导电片和第二导电片，第一导电片和第二导电片之间连接有二极管芯片，第一导电片通过第一焊接层与二极管芯片的底端连接，第二导电片通过第二焊接层与二极管芯片的顶端连接，二极管芯片外包围有绝缘封装体；第一导电片远离二极管芯片的一侧设有散热结构，第二导电片远离二极管芯片的一侧也设有散热结构，散热结构包括散热硅胶层，散热硅胶层远离二极管芯片的一侧连接有钢网散热层，两个散热硅胶层分别与第一导电片和第二导电片连接。本实用新型具有良好的散热性能，能够有效避免热量积聚于二极管芯片，可有效确保二极管整体的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导电片 二极管芯片 散热结构 散热硅胶层 贴片式二极管 本实用新型 焊接层 绝缘封装体 二极管 顶端连接 工作性能 热量积聚 散热性能 散热层 底端 钢网 包围 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热结构的贴片式二极管，其特征在于，包括呈Z型的第一导电片(10)和第二导电片(20)，所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)之间连接有二极管芯片(30)，所述第一导电片(10)通过第一焊接层(11)与所述二极管芯片(30)的底端连接，所述第二导电片(20)通过第二焊接层(21)与所述二极管芯片(30)的顶端连接，所述二极管芯片(30)外包围有被所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)穿过的绝缘封装体(40)；所述第一导电片(10)远离所述二极管芯片(30)的一侧设有散热结构(50)，所述第二导电片(20)远离所述二极管芯片(30)的一侧也设有所述散热结构(50)，所述散热结构(50)包括散热硅胶层(51)，所述散热硅胶层(51)远离所述二极管芯片(30)的一侧连接有钢网散热层(52)，两个所述散热硅胶层(51)分别与所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)连接。
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