[实用新型]一种散热型二极管结构

摘要

本实用新型提供了一种散热型二极管结构，包括芯片，所述芯片包括P区、连接在所述P区一端的阳极助焊层、N区、连接在所述N区一端的阴极助焊层，所述阳极助焊层另一端焊接有阳极焊脚，所述阴极助焊层另一端焊接有阴极焊脚，所述芯片外侧依次覆盖有抗氧化膜、环氧树脂层、保护壳，所述环氧树脂层与所述保护壳之间设有空隙，所述空隙内填充有若干球型硅胶颗粒。本实用新型提供的二极管结构，在环氧树脂层与保护壳之间增加一个间隙，间隙内填充有若干球型硅胶颗粒，降低了环氧树脂层的厚度，使芯片产生的热量能够通过球型硅胶颗粒之间的缝隙通过，提高了二极管的散热效果。

主权项

1.一种散热型二极管结构，包括芯片，其特征在于，所述芯片包括P区(1)、连接在所述P区(1)一端的阳极助焊层(2)、N区(3)、连接在所述N区(3)一端的阴极助焊层(4)，所述阳极助焊层(2)另一端焊接有阳极焊脚(21)，所述阴极助焊层(4)另一端焊接有阴极焊脚(41)，所述芯片外侧依次覆盖有抗氧化膜(5)、环氧树脂层(6)、保护壳(7)，所述环氧树脂层(6)与所述保护壳(7)之间设有空隙，所述空隙内填充有若干球型硅胶颗粒(8)。