[实用新型]一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构，包括底板，所述底板的顶部固定连接有气缸，所述底板的顶部固定连接有位于气缸左侧的把手。本实用新型通过气缸带动固定块向上移动，固定块带动第一曲柄以固定板为圆心旋转推动连接板向下移动，连接板通过第二曲柄拉动固定杆向下移动，固定杆经过限位从而旋转，通过角铁将放置箱固定，解决了现有的输送装置无法对半导体封装体进行固定，从而半导体封装体在输送过程中容易受到颠簸，从而掉落，造成半导体封装体内部结构的损坏，造成大量的经济损失的问题，该半导体封装体加工用输送装置的固定结构，具备快速便捷固定半导体封装体等优点。

主权项

1.一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有气缸(2)，所述底板(1)的顶部固定连接有位于气缸(2)左侧的把手(3)，所述底板(1)顶部的右侧固定连接有支撑框(4)，所述支撑框(4)的顶部固定连接有承重板(5)，所述承重板(5)的顶部活动连接有放置箱(6)，所述底板(1)的顶部活动连接有连接板(7)，所述连接板(7)顶部的左侧固定连接有连接块(8)，所述气缸(2)的输出端固定连接有固定块(9)，所述固定块(9)的内侧通过销轴活动连接有第一曲柄(10)，所述第一曲柄(10)的右端与连接块(8)的内部通过销轴活动连接，所述承重板(5)底部的左侧固定连接有固定板(11)，所述固定板(11)的正面与第一曲柄(10)的背面通过销轴活动连接，所述连接板(7)前端与后端的两侧均通过销轴活动连接有第二曲柄(12)，所述第二曲柄(12)远离连接板(7)的一侧通过销轴活动连接有固定杆(13)，所述固定杆(13)的顶端延伸至承重板(5)的顶部，所述固定杆(13)的内侧与承重板(5)的外侧通过销轴活动连接，所述固定杆(13)内侧的顶部固定连接有角铁(14)。