[实用新型]一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构，包括底板，所述底板的顶部固定连接有气缸，所述底板的顶部固定连接有位于气缸左侧的把手。本实用新型通过气缸带动固定块向上移动，固定块带动第一曲柄以固定板为圆心旋转推动连接板向下移动，连接板通过第二曲柄拉动固定杆向下移动，固定杆经过限位从而旋转，通过角铁将放置箱固定，解决了现有的输送装置无法对半导体封装体进行固定，从而半导体封装体在输送过程中容易受到颠簸，从而掉落，造成半导体封装体内部结构的损坏，造成大量的经济损失的问题，该半导体封装体加工用输送装置的固定结构，具备快速便捷固定半导体封装体等优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装体加工技术领域，具体为一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路。

在半导体封装体的各个生产步骤中，需要使用输送装置将半导体封装体运输到不同的加工机器旁，但是现有的输送装置无法对半导体封装体进行固定，从而半导体封装体在输送过程中容易受到颠簸，从而掉落，造成半导体封装体内部结构的损坏，造成大量的经济损失。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构，具备快速便捷固定半导体封装体等优点，解决了现有的输送装置无法对半导体封装体进行固定，从而半导体封装体在输送过程中容易受到颠簸，从而掉落，造成半导体封装体内部结构的损坏，造成大量的经济损失的问题。

(二)技术方案

为实现上述的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构，包括底板，所述底板的顶部固定连接有气缸，所述底板的顶部固定连接有位于气缸左侧的把手，所述底板顶部的右侧固定连接有支撑框，所述支撑框的顶部固定连接有承重板，所述承重板的顶部活动连接有放置箱，所述底板的顶部活动连接有连接板，所述连接板顶部的左侧固定连接有连接块，所述气缸的输出端固定连接有固定块，所述固定块的内侧通过销轴活动连接有第一曲柄，所述第一曲柄的右端与连接块的内部通过销轴活动连接，所述承重板底部的左侧固定连接有固定板，所述固定板的正面与第一曲柄的背面通过销轴活动连接，所述连接板前端与后端的两侧均通过销轴活动连接有第二曲柄，所述第二曲柄远离连接板的一侧通过销轴活动连接有固定杆，所述固定杆的顶端延伸至承重板的顶部，所述固定杆的内侧与承重板的外侧通过销轴活动连接，所述固定杆内侧的顶部固定连接有角铁。

优选的，所述连接板顶部的左侧与右侧均固定连接有拉簧，所述拉簧的顶端与承重板的顶部固定连接。

优选的，所述底板顶部的前侧与后侧均固定连接有套板，所述套板的顶部与承重板的底部固定连接，所述连接板的正面与背面均固定连接有滑杆，所述滑杆远离连接板的一端延伸至套板的内部并与套板滑动连接。

优选的，所述底板底部的四角均固定连接有导杆，所述导杆的顶端贯穿至连接板的顶部并固定连接有限位块。

优选的，所述角铁的内侧固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫的内侧与放置箱的表面接触。

优选的，所述底板底部的四角均固定连接有连接柱，所述连接柱的底部固定连接有万向轮。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构，具备以下有益效果：