[实用新型]一种晶圆硅片减薄装置

摘要

本实用新型公开了一种晶圆硅片减薄装置，包括机体，所述机体的底部固定安装有防滑支撑腿，所述机体的边侧下端位置固定安装有冷却水箱，所述机体正面的下端位置固定安装有控制面板，所述机体正面上端的中间位置固定安装有观察窗，所述机体的上端开设有进料口，所述机体的上端外部活动安装有联动轴，所述二级分层挡板上端的中间位置固定安装有二级限位挡板，所述二级分层挡板的上端活动安装有二级减薄磨辊，所述二级分层挡板的内部开设有一级过板槽。该晶圆硅片减薄装置，以磨辊打磨方式代替酸洗法，通过在机体内分层设置磨辊对但硅晶片进行连续打磨，加快晶圆硅片的减薄速率，以此提高晶圆硅片整体的减薄效率。

主权项

1.一种晶圆硅片减薄装置，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）的底部固定安装有防滑支撑腿（2），所述机体（1）的边侧下端位置固定安装有冷却水箱（3），所述机体（1）正面的下端位置固定安装有控制面板（4），所述机体（1）正面上端的中间位置固定安装有观察窗（5），所述机体（1）的上端开设有进料口（6），所述机体（1）的上端外部活动安装有联动轴（9），所述机体（1）的底部固定开设有下料口（12），所述机体（1）内部内壁固定安装有冷却流动水管（14），所述机体（1）内部的底部位置横向固定有一级分层挡板（15），所述冷却水箱（3）边侧的中间位置固定安装有循环水泵（7），所述冷却水箱（3）的上端开设有加水口（8），所述联动轴（9）的上端活动安装有一级齿轮箱（10），所述一级齿轮箱（10）的上端固定安装有驱动电机（11），所述下料口（12）的外部固定安装有下料阀（13），所述一级分层挡板（15）的上端活动安装有一级减薄磨辊（16），所述一级分层挡板（15）上端的中间位置纵向固定有一级限位挡板（18），所述一级分层挡板（15）的内部开设有二级过板槽（23），所述一级减薄磨辊（16）的上端活动安装有二级齿轮箱（17），所述二级齿轮箱（17）的上端固定安装有二级分层挡板（19），所述二级分层挡板（19）上端的中间位置固定安装有二级限位挡板（20），所述二级分层挡板（19）的上端活动安装有二级减薄磨辊（21），所述二级分层挡板（19）的内部开设有一级过板槽（22）。