[实用新型]一种半导体芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其感知芯片（10）设置在中央，控制芯片（20）和被动元件（30）就近围绕感知芯片（10）设置，通孔连接件（41）设置在控制芯片（20）和/或被动元件（30）的外围，并上下分别连接正面再布线金属结构（50）与背面再布线金属结构（80）；感知芯片（10）、控制芯片（20）、被动元件（30）通过正面再布线金属结构（50）与金属柱（412）选择性连接，金属柱（412）将感知芯片（10）、控制芯片（20）、被动元件（30）的正面的电信号引导至整个封装结构的背面输出。其提供了一种实现感知功能模块领域薄型化系统级的封装结构。

主权项

1.一种半导体芯片的封装结构，其包括感知芯片（10）、控制芯片（20）、被动元件（30），所述感知芯片（10）的正面设有感知区域（12），所述感知区域（12）的电路与感知芯片（10）的芯片电极的电路均设置于感知芯片（10）的内部，所述控制芯片（20）和被动元件（30）均有若干个，其特征在于，其还包括包封体（40）、通孔连接件（41）、正面再布线金属结构（50）、功能膜（70）和背面再布线金属结构（80），所述感知芯片（10）、控制芯片（20）、通孔连接件（41）、被动元件（30）均被嵌入包封体（40）内；所述感知芯片（10）设置在中央，所述控制芯片（20）和被动元件（30）就近围绕感知芯片（10）设置，所述通孔连接件（41）包含若干个贯穿绝缘材料层（414）的金属柱（412），其设置在控制芯片（20）和/或被动元件（30）的外围，并上下贯穿包封体（40），所述正面再布线金属结构（50）通过金属柱（412）与背面再布线金属结构（80）连接；所述包封体（40）的上表面覆盖正面再布线金属结构（50），其正面再布线金属结构开口（501）露出感知芯片（10）的感知区域（12），所述感知芯片（10）、控制芯片（20）、被动元件（30）与金属柱（412）通过正面再布线金属结构（50）选择性连接；所述功能膜（70）通过粘黏胶层（60）覆盖正面再布线金属图形层（50）及正面再布线金属结构开口（501）；所述包封体（40）的下表面覆盖背面再布线金属结构（80），所述金属柱（412）将感知芯片（10）、控制芯片（20）、被动元件（30）的正面的电信号引导至整个封装结构的背面，经背面再布线金属结构（80）输出。