[实用新型]一种高散热LED大功率点光源封装结构

摘要

本实用新型公开一种高散热LED大功率点光源封装结构，包括PCB线路板，所述PCB线路板的上表面上安装有LED晶片，所述LED晶片的两侧均设置有内部焊盘，所述内部焊盘的下端面固定设置在PCB线路板的上表面上，所述内部焊盘通过键合金线与LED晶片之间电性连接，所述LED晶片的上端设置有LENS荧光胶，所述LENS荧光胶由黄色荧光粉和硅胶组成，所述LENS荧光胶的下端与PCB线路板的上表面连接，所述LENS荧光胶的上端安装有围坝胶，所述围坝胶的下端与PCB线路板的上表面连接，所述PCB线路板的上表面上在围坝胶的外侧固定设置有若干个外部焊盘。本实用新型结构简单，设计合理，光源的系统热阻降低，光源的散热性能提高，光源的可靠性和使用寿命也大大提升，更加符合市场需求。

主权项

1.一种高散热LED大功率点光源封装结构，包括PCB线路板(1)，其特征在于：所述PCB线路板(1)的上表面上安装有LED晶片(2)，所述LED晶片(2)的两侧均设置有内部焊盘(3)，所述内部焊盘(3)的下端面固定设置在PCB线路板(1)的上表面上，所述内部焊盘(3)通过键合金线(4)与LED晶片(2)之间电性连接，所述LED晶片(2)的上端设置有LENS荧光胶(5)，所述LENS荧光胶(5)的下端与PCB线路板(1)的上表面连接，所述LENS荧光胶(5)的上端安装有围坝胶(6)，所述围坝胶(6)的下端与PCB线路板(1)的上表面连接，所述PCB线路板(1)的上表面上在围坝胶(6)的外侧固定设置有若干个外部焊盘(7)，所述外部焊盘(7)和内部焊盘(3)之间通过若干个导电线路层(8)电性连接，所述PCB线路板(1)的上表面上在外部焊盘(7)之间设置有若干个定位孔(9)，所述PCB线路板(1)设置为正八边形，所述PCB线路板(1)的侧面上设置有若干个半圆凹槽(10)。