[实用新型]一种LED电极自动化检测平台有效
申请号: | 201822150108.5 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209045491U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 陈果;魏晨阳;张冲;唐波 | 申请(专利权)人: | 长安大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710064 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种LED电极自动化检测平台,包括夹持机构、同步带姿态控制机构、直线导轨、移动装置、夹紧定位台、取件台、第一底座和第二底座;第一底座和第二底座并排设置,第二底座的一端设置取件台,另一端设置直线导轨,同步带姿态控制机构设置在直线导轨上,同步带姿态控制机构能够在直线导轨上移动,夹持机构设置在同步带姿态控制机构的顶部,夹持机构能够夹取取件台上的物品;移动装置设置在第一底座上,夹紧定位台设置在移动装置上,移动装置能够带动夹紧定位台在水平面内移动;本实用新型替代人工操作,提供检测效率。 | ||
搜索关键词: | 底座 姿态控制机构 移动装置 直线导轨 同步带 夹持机构 夹紧定位 取件 一端设置 检测 自动化 本实用新型 并排设置 人工操作 上移动 夹取 替代 移动 | ||
【主权项】:
1.一种LED电极自动化检测平台,其特征在于,包括夹持机构、同步带姿态控制机构、直线导轨、移动装置、夹紧定位台、取件台(1)、第一底座(37)和第二底座(38);第一底座(37)和第二底座(38)并排设置,第二底座(38)的一端设置取件台(1),另一端设置直线导轨,同步带姿态控制机构设置在直线导轨上,同步带姿态控制机构能够在直线导轨上移动,夹持机构设置在同步带姿态控制机构的顶部,夹持机构能够夹取取件台上的物品;移动装置设置在第一底座(37)上,夹紧定位台设置在移动装置上,移动装置能够带动夹紧定位台在水平面内移动;同步带姿态控制机构包括主臂轴座(7)、主臂板(8)、第二步进电机(9)、机架不完全齿轮(10)、第一直齿轮(11)、第二同步带(12)、电机安装基板(13)、同步轮安装座(17)、第二直齿轮(18)和爪臂转轴(21);直线导轨为两个平行的导轨,导轨上均设置有滑块,两个主臂板(8)分别通过轴销铰接在两个滑块上,两个滑块之间固定连接有主臂轴座(7),主臂轴座(7)的两端均固定设置有机架不完全齿轮(10);两个主臂板(8)之间固定设置有电机安装基板(13),第二步进电机(9)固定安装在电机安装基板(13)的下表面,第二步进电机(9)为双输出轴电机,两端的输出轴上均设置有第一直齿轮(11),第一直齿轮(11)与机架不完全齿轮(10)啮合;第二步进电机(9)的两个输出轴上还设置有同步轮,两个主臂板(8)的顶部均设置有同步轮安装座(17),同步轮安装座(17)上均设置有同步轮,位于同一侧的两个同步轮之间通过第二同步带(12)连接;同步轮安装座(17)上的同步轮上同轴设置有传动齿轮,两个主臂板(8)的顶部之间设置有爪臂转轴(21),爪臂转轴(21)的两端固定设置有第二直齿轮(18),第二直齿轮(18)与传动齿轮啮合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造