[实用新型]一种植有焊接材料的基板及电子产品有效
| 申请号： | 201822144625.1 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209250587U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种植有焊接材料的基板，包括绝缘的绿漆以及具有导电性能的引线架，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架的焊料槽，所述焊料槽中设置有用于芯片焊接的焊接材料。同时公开了采用上述基板的电子产品，其稳定性好；同时还公开了该基板的加工工艺，通过在基板上设置焊料槽，将焊接材料放置在焊料槽中能够起到对其的固定作用，避免其位置发生变化导致接触不良以及芯片稳固性差的问题；将焊接材料设置在焊料槽中，增加了焊料与基板之间的接触面积，从而提高了结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 焊接材料 焊料槽 第二表面 第一表面 引线架 电子产品 焊料 本实用新型 导电性能 固定作用 接触不良 芯片焊接 稳固性 底面 绿漆 绝缘 种植 平行 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种植有焊接材料的基板，包括绝缘的绿漆以及具有导电性能的引线架，其特征在于，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架的焊料槽，所述焊料槽中设置有用于芯片焊接的焊接材料。
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