[实用新型]一种植有焊接材料的基板及电子产品

说明书

本实用新型公开一种植有焊接材料的基板，包括绝缘的绿漆以及具有导电性能的引线架，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架的焊料槽，所述焊料槽中设置有用于芯片焊接的焊接材料。同时公开了采用上述基板的电子产品，其稳定性好；同时还公开了该基板的加工工艺，通过在基板上设置焊料槽，将焊接材料放置在焊料槽中能够起到对其的固定作用，避免其位置发生变化导致接触不良以及芯片稳固性差的问题；将焊接材料设置在焊料槽中，增加了焊料与基板之间的接触面积，从而提高了结合力。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种植有焊接材料的基板及具有其的电子产品。

背景技术

声表面波滤波器是以石英、铌酸锂或钎钛酸铅等压电晶体为基片，经表面抛光后在其上蒸发一层金属膜，通过光刻工艺制成两组具有能量转换功能的交叉指型的金属电极，分别称为输入叉指换能器和输出叉指换能器。当输入叉指换能器接上交流电压信号时，压电晶体基片的表面就产生振动，并激发出与外加信号同频率的声波，此声波主要沿着基片的表面的与叉指电极升起的方向传播，故称为声表面滤波，其中一个方向的声波被除数吸声材料吸收，别一方向的声波则传送到输出叉指换能器，被转换为电信号输出。

声表面波滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，并且可采用与集成电路相同的生产工艺，制造简单，成本低，频率特性的一致性好，因此广泛应用于各种电子设备中。

现有生产工艺中在基板表面进行植球，为了固定锡球位置，通常要在基板表面添加助焊剂进行辅助固定，而助焊剂会对封装粘合性造成不良影响，因此在植球完成后需要对助焊剂进行清洗消除，从而避免上述影响，但是上述工艺中添加以及清洗助焊剂的步骤给生产周期以及生产成本上均带来了不利的影响。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种植有焊接材料的基板及具有上述基板的电子产品，其能够解决现有技术中存在的上述技术问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种植有焊接材料的基板，包括绝缘的绿漆以及具有导电性能的引线架，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架的焊料槽，所述焊料槽中设置有用于芯片焊接的焊接材料。

作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述引线架包括位于所述第一表面的焊片触点以及位于所述第二表面的电连接触点，所述焊料槽对应所述焊片触点设置。

作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述引线架具有第一蚀刻凹槽以及第二蚀刻凹槽，所述第二蚀刻凹槽位于所述第二表面，所述第二蚀刻凹槽之间的框架材料形成所述电连接触点。

作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述焊料槽为在所述第一表面上开设的凹槽，所述焊料槽贯穿位于所述第一表面的绿漆。

作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述引线架上并位于所述第一表面一侧还设置有第三凹槽，所述焊料槽为在所述第一表面上开设的凹槽，所述凹槽贯穿位于所述第一表面的绿漆，且与所述第三凹槽的位置相对应。

作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述焊接材料为锡球或铜芯锡球。

另一方面，提供一种植有焊接材料的基板的加工工艺，其包括以下步骤：

步骤S1、提供引线架基材，提供具有导电性能的金属材料作为引线架基材；

步骤S2、引线架成型，于所述引线架基材上去除部分材料形成电连接触点；

步骤S3、印刷绿漆，于所述引线架上印刷绿漆，印刷过程中保留焊片触点处不印刷绿漆；

步骤S4、植球，于所述焊片触点处植球。