[实用新型]一种植有焊接材料的基板及电子产品

权利要求书

1.一种植有焊接材料的基板，包括绝缘的绿漆以及具有导电性能的引线架，其特征在于，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架的焊料槽，所述焊料槽中设置有用于芯片焊接的焊接材料。

2.根据权利要求1所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述引线架包括位于所述第一表面的焊片触点以及位于所述第二表面的电连接触点，所述焊料槽对应所述焊片触点设置。

3.根据权利要求2所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述引线架具有第一蚀刻凹槽以及第二蚀刻凹槽，所述第二蚀刻凹槽位于所述第二表面，所述第二蚀刻凹槽之间的框架材料形成所述电连接触点。

4.根据权利要求3所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述焊料槽为在所述第一表面上开设的凹槽，所述焊料槽贯穿位于所述第一表面的绿漆。

5.根据权利要求3所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述引线架上并位于所述第一表面一侧还设置有第三凹槽，所述焊料槽为在所述第一表面上开设的凹槽，所述凹槽贯穿位于所述第一表面的绿漆，且与所述第三凹槽的位置相对应。

6.根据权利要求4或5所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述焊接材料为锡球或铜芯锡球。

7.一种电子产品，其特征在于，具有权利要求1-6中任一项所述的植有焊接材料的基板。