[实用新型]一种芯片封装组件有效
| 申请号： | 201822129431.4 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209199913U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 林红伍 | 申请（专利权）人： | 天津萨图芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津市南开区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装组件，包括外保护壳和底座板，所述底座板的上表面固定装配有外保护壳，所述开口内壁固定装配有第二导热金属框，所述外保护壳的上表面开设有注胶孔，所述外保护壳的内部装配有集成芯片，所述集成的上表面与第二导热金属框相贴合，所述外保护壳的内部填充有封胶，所述第二导热金属框的内腔插接有第一导热金属框，所述第一导热金属框的上端固定装配有导热金属板。本新型设计巧妙，通过第二导热金属框的传导能够加快集成芯片的散热速度，通过安装金属导热板能够提升散热效率，金属导热板安装方便能够有效的提升散热效果，从而能够为使用者提供不同的散热选择。 | ||
| 搜索关键词： | 导热金属 外保护壳 上表面 芯片封装组件 金属导热板 固定装配 集成芯片 底座板 散热 装配 本实用新型 导热金属板 使用者提供 安装方便 开口内壁 内部填充 散热效果 散热效率 上端固定 注胶孔 插接 封胶 内腔 贴合 传导 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装组件，其特征在于：包括外保护壳(2)和底座板(1)，所述底座板(1)的上表面固定装配有外保护壳(2)，所述外保护壳(2)的上表面左右两侧均开设有开口(11)，所述开口(11)内壁固定装配有第二导热金属框(10)，所述外保护壳(2)的上表面开设有注胶孔(8)，所述外保护壳(2)的内部装配有集成芯片(15)，所述集成芯片(15)的下表面固定装配有载板(14)，所述集成芯片(15)的上表面与第二导热金属框(10)相贴合，所述集成芯片(15)的左右两侧表面均电连接有导线(12)，所述导线(12)的外侧端固定装配有引脚(5)，外保护壳(2)的左右两侧表面均开设有第一插孔(7)，所述引脚(5)的外侧端贯穿第一插孔(7)，所述外保护壳(2)的内部填充有封胶(6)，所述第二导热金属框(10)的内腔插接有第一导热金属框(9)，所述第一导热金属框(9)的上端固定装配有导热金属板(17)。
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