[实用新型]半导体芯片专用存放装置

摘要

本实用新型公开了半导体芯片专用存放装置，包括放置盒、放置槽、干燥剂、转动轴、封板、配重块、放置卡槽，该半导体芯片专用存放装置，操作简单、功能强大，首先通过独立式芯片存放设计，能够实现单次一件芯片的拿取使用，避免了传统存放装置，每次打开后都会暴露所有存放的芯片，从而极易造成芯片接触外界灰尘等，最终给芯片存放带来影响的问题，其次通过内置干燥机构的配合效果，也能够有效的降低放置槽内部潮湿，提高了半导体芯片的存储效果，最终通过上述，从而提高了半导体芯片的存放寿命，利于行业的推广应用。

主权项

1.半导体芯片专用存放装置，其特征在于包括放置盒、放置槽、干燥剂、转动轴、封板、配重块、放置卡槽，所述的放置槽数量为若干件，所述的放置槽均匀分布于放置盒内部，所述的放置槽为矩形凹槽，所述的干燥剂位于放置槽内部底端，所述的干燥剂与放置盒采用胶粘剂相连，所述的转动轴贯穿放置槽顶部，所述的转动轴与放置槽转动相连，所述的封板位于转动轴底部，所述的封板与转动轴一体相连，所述的配重块位于封板内部左侧，所述的配重块与封板采用胶粘剂相连，所述的放置卡槽位于封板底部，所述的放置卡槽与封板一体相连。