[实用新型]半导体芯片专用存放装置

说明书

本实用新型公开了半导体芯片专用存放装置，包括放置盒、放置槽、干燥剂、转动轴、封板、配重块、放置卡槽，该半导体芯片专用存放装置，操作简单、功能强大，首先通过独立式芯片存放设计，能够实现单次一件芯片的拿取使用，避免了传统存放装置，每次打开后都会暴露所有存放的芯片，从而极易造成芯片接触外界灰尘等，最终给芯片存放带来影响的问题，其次通过内置干燥机构的配合效果，也能够有效的降低放置槽内部潮湿，提高了半导体芯片的存储效果，最终通过上述，从而提高了半导体芯片的存放寿命，利于行业的推广应用。

技术领域

本实用新型涉及存放装置技术领域，尤其涉及半导体芯片专用存放装置。

背景技术

半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料。

根据上述，目前半导体芯片常见的存放装置，普遍结构简单、功能单一，虽然能够达到对半导体芯片的存放，但也存在一定的缺陷；1、因采用统一存放，当工作人员需要使用单个半导体芯片时，每次打开后都会暴露所有存放的芯片，从而极易造成芯片接触外界灰尘等，最终给芯片存放带来影响，2、芯片在存放过程中容易受到潮湿影响，继而影响芯片的寿命，不利于长期存放，鉴于以上缺陷，实有必要设计半导体芯片专用存放装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供半导体芯片专用存放装置，来解决背景技术提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：半导体芯片专用存放装置，包括放置盒、放置槽、干燥剂、转动轴、封板、配重块、放置卡槽，所述的放置槽数量为若干件，所述的放置槽均匀分布于放置盒内部，所述的放置槽为矩形凹槽，所述的干燥剂位于放置槽内部底端，所述的干燥剂与放置盒采用胶粘剂相连，所述的转动轴贯穿放置槽顶部，所述的转动轴与放置槽转动相连，所述的封板位于转动轴底部，所述的封板与转动轴一体相连，所述的配重块位于封板内部左侧，所述的配重块与封板采用胶粘剂相连，所述的放置卡槽位于封板底部，所述的放置卡槽与封板一体相连。

进一步，所述的放置盒外壁左右两侧还设有把手，所述的把手与放置盒一体相连。

进一步，所述的放置盒顶部还设有封盖，所述的封盖后端与放置盒转动相连，且所述的封盖前端与放置盒采用卡扣相连。

进一步，所述的封盖内部还设有海绵垫，所述的海绵垫与封盖采用胶粘剂相连。

进一步，所述的转动轴左侧还设有限位板，所述的限位板与转动轴和封板一体相连。