[实用新型]一种半导体元件编带机用除屑机构

摘要

本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种半导体元件编带机用除屑机构，包括底板、侧板、支架、浮动轴、U形浮动块、横轴、滚动轴承、弹簧、限位环、静电刷。本实用新型设置滚动轴承、U形浮动块、浮动轴，使编带作业后的半导体元件底部外壁在滚动轴承的支承下进行传动，防止产生较大幅度晃动，造成编带作业后的半导体元件产生断裂，再设置静电刷对半导体元件的表面进行除屑，防止细屑、灰尘粘附在半导体元件表面，造成半导体元件表面质量下降，影响产品质量，另外由于是静电刷，防止在除屑时产生静电对半导体元件产生破坏。

主权项

1.一种半导体元件编带机用除屑机构，其特征在于，其包括：底板(1)；侧板(2)，所述侧板(2)设有两个，对置设于所述底板(1)两端；支架(3)，所述支架(3)设置在两个侧板(2)之间；浮动轴(4)，所述浮动轴(4)竖直穿出支架(3)底部外壁且能自由滑动，其与所述支架(3)内壁为键连接；U形浮动块(5)，所述U形浮动块(5)设置在浮动轴(4)上；横轴(6)，所述横轴(6)水平连接在U形浮动块(5)缺陷部位内；滚动轴承(7)，所述滚动轴承(7)套设在横轴(6)上且位于U形浮动块(5)缺陷部位内；弹簧(8)，所述弹簧(8)套设在浮动轴(4)上，其一端固接在所述支架(3)上，其另一端固接在所述U形浮动块(5)上；限位环(9)，所述限位环(9)套接在浮动轴(4)穿出支架(3)一端上；静电刷(10)，所述静电刷(10)设置在支架(3)内且位于滚动轴承(7)上方。