[实用新型]一种半导体元件编带机用除屑机构

说明书

本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种半导体元件编带机用除屑机构，包括底板、侧板、支架、浮动轴、U形浮动块、横轴、滚动轴承、弹簧、限位环、静电刷。本实用新型设置滚动轴承、U形浮动块、浮动轴，使编带作业后的半导体元件底部外壁在滚动轴承的支承下进行传动，防止产生较大幅度晃动，造成编带作业后的半导体元件产生断裂，再设置静电刷对半导体元件的表面进行除屑，防止细屑、灰尘粘附在半导体元件表面，造成半导体元件表面质量下降，影响产品质量，另外由于是静电刷，防止在除屑时产生静电对半导体元件产生破坏。

技术领域

本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种半导体元件编带机用除屑机构。

背景技术

现有的半导体元件编带机收料时，通过卷带轮将编带作业好的半导体元件的载带进行卷收，由于半导体元件表面在编带作业时，不可避免会粘附细屑或灰尘，导致卷收后，半导体元件的表面质量会降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的问题，提供一种半导体元件编带机用除屑机构，它可以实现对编带作业后的半导体元件表面进行除屑、提高半导体元件的表面质量。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种半导体元件编带机用除屑机构，其包括：

底板；

侧板，所述侧板设有两个，对置设于所述底板两端；

支架，所述支架设置在两个侧板之间；

浮动轴，所述浮动轴竖直穿出支架底部外壁且能自由滑动，其与所述支架内壁为键连接；

U形浮动块，所述U形浮动块设置在浮动轴上；

横轴，所述横轴水平连接在U形浮动块缺陷部位内；

滚动轴承，所述滚动轴承套设在横轴上且位于U形浮动块缺陷部位内；

弹簧，所述弹簧套设在浮动轴上，其一端固接在所述支架上，其另一端固接在所述U形浮动块上；

限位环，所述限位环套接在浮动轴穿出支架一端上；

静电刷，所述静电刷设置在支架内且位于滚动轴承上方。

进一步地，还包括用于驱动所述支架转动的驱动件。

进一步地，所述驱动件包括：

支撑轴，所述支撑轴水平转动连接在两个侧板上，且与所述支架固接；

从动齿轮，所述从动齿轮固接在支撑轴上；

连接轴，所述连接轴设置在侧板上；

主动齿轮，所述主动齿轮固接在连接轴上且与从动齿轮啮合；

蜗轮，所述蜗轮固接在连接轴上；

固定块，所述固定块设置在侧板上；

蜗杆，所述蜗杆水平转动连接在固定块上，且与所述蜗轮啮合。

进一步地，还包括将所述静电刷锁紧在支架上的锁紧机构。

进一步地，所述锁紧机构包括：

安装套，所述安装套竖直穿出支架，其内同轴设有锥孔；

锥柄，所述锥柄底部固接在静电刷上，且其插合在所述锥孔内；

螺纹柱，所述螺纹柱竖直连接在锥柄上，且其上端穿出所述安装套；

转动套，所述转动套转动连接在安装套上，且其套装在螺纹柱穿出安装套一端上，其与所述螺纹柱螺纹连接。