[实用新型]一种半导体元件编带机用除屑机构

权利要求书

1.一种半导体元件编带机用除屑机构，其特征在于，其包括：

底板(1)；

侧板(2)，所述侧板(2)设有两个，对置设于所述底板(1)两端；

支架(3)，所述支架(3)设置在两个侧板(2)之间；

浮动轴(4)，所述浮动轴(4)竖直穿出支架(3)底部外壁且能自由滑动，其与所述支架(3)内壁为键连接；

U形浮动块(5)，所述U形浮动块(5)设置在浮动轴(4)上；

横轴(6)，所述横轴(6)水平连接在U形浮动块(5)缺陷部位内；

滚动轴承(7)，所述滚动轴承(7)套设在横轴(6)上且位于U形浮动块(5)缺陷部位内；

弹簧(8)，所述弹簧(8)套设在浮动轴(4)上，其一端固接在所述支架(3)上，其另一端固接在所述U形浮动块(5)上；

限位环(9)，所述限位环(9)套接在浮动轴(4)穿出支架(3)一端上；

静电刷(10)，所述静电刷(10)设置在支架(3)内且位于滚动轴承(7)上方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件编带机用除屑机构,其特征在于，还包括用于驱动所述支架(3)转动的驱动件。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元件编带机用除屑机构,其特征在于，所述驱动件包括：

支撑轴(11)，所述支撑轴(11)水平转动连接在两个侧板(2)上，且与所述支架(3)固接；

从动齿轮(12)，所述从动齿轮(12)固接在支撑轴(11)上；

连接轴(13)，所述连接轴(13)设置在侧板(2)上；

主动齿轮(14)，所述主动齿轮(14)固接在连接轴(13)上且与从动齿轮(12)啮合；

蜗轮(15)，所述蜗轮(15)固接在连接轴(13)上；

固定块(16)，所述固定块(16)设置在侧板(2)上；

蜗杆(17)，所述蜗杆(17)水平转动连接在固定块(16)上，且与所述蜗轮(15)啮合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元件编带机用除屑机构,其特征在于，还包括将所述静电刷(10)锁紧在支架(3)上的锁紧机构。

5.根据权利要求4所述的一种半导体元件编带机用除屑机构,其特征在于，所述锁紧机构包括：

安装套(18)，所述安装套(18)竖直穿出支架(3)，其内同轴设有锥孔(19)；

锥柄(20)，所述锥柄(20)底部固接在静电刷(10)上，且其插合在所述锥孔(19)内；

螺纹柱(21)，所述螺纹柱(21)竖直连接在锥柄(20)上，且其上端穿出所述安装套(18)；

转动套(22)，所述转动套(22)转动连接在安装套(18)上，且其套装在螺纹柱(21)穿出安装套(18)一端上，其与所述螺纹柱(21)螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体元件编带机用除屑机构,其特征在于，所述安装套(18)上同轴设有阶梯轴(23)，对应的所述转动套(22)上开有供阶梯轴(23)卡合的、且阶梯轴(23)在其内能自由转动的T形槽。

7.根据权利要求1所述的一种半导体元件编带机用除屑机构,其特征在于，还包括吹屑机构。

8.根据权利要求7所述的一种半导体元件编带机用除屑机构,其特征在于，所述吹屑机构包括：

气泵(24)，所述气泵(24)设置在底板(1)上，其由外部电源供电；

接近开关(25)，所述接近开关(25)通过安装连接板设置在支架(3)上；

气管(26)，所述气管(26)一端连通气泵(24)，其另一端穿出所述静电刷(10)且与滚动轴承(7)对应。