[实用新型]电力半导体模块芯片定位装置有效
| 申请号： | 201822031989.9 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209199884U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 颜辉;颜廷刚;陈雪筠 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 吕波 |
| 地址： | 213200 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及到电力半导体模块芯片定位装置，包括传送带、电极板、芯片、定位凸起点、通气管和气压泵；其特征在于：传送带中间有芯片槽，所述芯片槽的上侧固定连接滚筒，所述传送带和O型轨道固定连接，所述在O型轨道的上侧有芯片夹取装置，所述电极板表面上规则的分布着定位凸起点，所述每四个定位凸起点中固定有芯片，所述芯片下固定有通气管，所述通气管和气压泵固定连接。本实用新型电力半导体模块芯片定位装置与现有技术相比较，自动化率提高了，可以准确的放置每一个芯片，而且在放置完后芯片不会发生偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电力半导体模块 芯片定位装置 定位凸起点 传送带 通气管 本实用新型 气压泵 芯片槽 电极板表面 轨道固定 电极板 芯片夹 偏移 滚筒 自动化 轨道 | ||
【主权项】：
1.电力半导体模块芯片定位装置，包括传送带（1）、电极板（6）、芯片（8）、定位凸起点（7）、通气管（15）和气压泵（16）；其特征在于：传送带（1）中间有芯片槽（2），所述芯片槽（2）的上侧固定连接滚筒（9），所述传送带（1）和O型轨道（4）固定连接，所述在O型轨道（4）的上侧有芯片夹取装置（5），所述电极板（6）表面上规则的分布着定位凸起点（7），所述每四个定位凸起点（7）中固定有芯片（8），所述芯片（8）下固定有通气管（15），所述通气管（15）和气压泵（16）固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
