[实用新型]一种方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架有效
| 申请号： | 201822028413.7 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209487493U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王为玉;尹维华 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 孙峰 |
| 地址： | 315000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架，包括框架本体、芯片本体和通孔，所述框架本体的表面设置有芯片本体，且框架本体的表面预留有通孔，所述通孔的内部设置有固定杆，且固定杆的表面套设有圆盘，所述固定杆安装在固定槽的内部，且固定杆的内部预留有第二通槽，所述固定槽设置在PCB板的内部，且PCB板安装在框架本体的底部，所述PCB板的内部设置有活动槽，且活动槽的内部安装有第一弹簧，所述第一弹簧的底部连接有活动块，所述固定槽的底部设置有第二弹簧，且第二弹簧的顶部设置有固定板。该方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架，方便对框架本体进行固定，且还能够防止芯片本体被压坏，增强了该框架的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 框架本体 固定杆 弹簧 压坏 芯片本体 引线焊接 固定槽 通孔 内部设置 芯片 活动槽 预留 表面设置 底部连接 顶部设置 内部安装 固定板 活动块 框架本 通槽 | ||
【主权项】：
1.一种方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架，包括框架本体（1）、芯片本体（2）和通孔（3），其特征在于：所述框架本体（1）的表面设置有芯片本体（2），且框架本体（1）的表面预留有通孔（3），所述通孔（3）的内部设置有固定杆（4），且固定杆（4）的表面套设有圆盘（5），所述固定杆（4）安装在固定槽（14）的内部，且固定杆（4）的内部预留有第二通槽（13），所述固定槽（14）设置在PCB板（6）的内部，且PCB板（6）安装在框架本体（1）的底部，所述PCB板（6）的内部设置有活动槽（7），且活动槽（7）的内部安装有第一弹簧（8），所述第一弹簧（8）的底部连接有活动块（9），所述固定槽（14）的底部设置有第二弹簧（10），且第二弹簧（10）的顶部设置有固定板（11），并且固定板（11）的内部预留有第一通槽（12），所述框架本体（1）的顶部设置有活动座（15），且活动座（15）的内部连接有支架（16），并且活动座（15）的一侧设置有限位块（17）。
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