[实用新型]一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用放料机构有效
申请号: | 201822018629.5 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN209133471U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 马伟;石秀青 | 申请(专利权)人: | 苏州天目光学科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用放料机构,包括固定在背胶分离设备上的驱动电机,驱动电机对应输出轴的一侧固定连接有固定板,固定板远离驱动电机的一侧通过多根连接杆固定连接有同一个轴承固定座,轴承固定座的外壁固定套接有与背胶分离设备固定连接的安装板,轴承固定座内固定套接有转动轴承,转动轴承的内壁固定套接有料盘安装轴,驱动电机的输出轴通过联轴器与料盘安装轴的一端固定连接,料盘安装轴远离驱动电机的一端伸出轴承固定座外且伸出轴承固定座的杆壁卡接有放料盘,放料盘的中心处开设有与料盘安装轴对应的安装孔。本实用新型便于对放料盘的快速拆装,便于使用。 | ||
搜索关键词: | 轴承固定座 驱动电机 安装轴 背胶 料盘 放料盘 本实用新型 放料机构 分离设备 转动轴承 固定板 固定套 卷带式 输出轴 覆晶 芯片 伸出 快速拆装 安装板 安装孔 根连接 联轴器 内固定 中心处 杆壁 卡接 内壁 套接 外壁 | ||
【主权项】:
1.一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用放料机构,包括固定在背胶分离设备上的驱动电机(1),其特征在于,所述驱动电机(1)对应输出轴的一侧固定连接有固定板(2),所述固定板(2)远离驱动电机(1)的一侧通过多根连接杆(3)固定连接有同一个轴承固定座(4),所述轴承固定座(4)的外壁固定套接有与背胶分离设备固定连接的安装板(5),所述轴承固定座(4)内固定套接有转动轴承(6),所述转动轴承(6)的内壁固定套接有料盘安装轴(7),所述驱动电机(1)的输出轴通过联轴器(8)与料盘安装轴(7)的一端固定连接,所述料盘安装轴(7)远离驱动电机(1)的一端伸出轴承固定座(4)外且伸出轴承固定座(4)的杆壁卡接有放料盘(9),所述放料盘(9)的中心处开设有与料盘安装轴(7)对应的安装孔,所述料盘安装轴(7)远离驱动电机(1)的一端杆壁设有螺纹且螺纹连接有定位螺母(10),所述放料盘(9)的表面固定连接有与定位螺母(10)对应的定位块(11),所述定位螺母(10)的侧壁开设有圆柱槽(12),所述圆柱槽(12)内设有推力弹簧(13),所述推力弹簧(13)的一端与圆柱槽(12)的内壁固定连接,所述推力弹簧(13)的另一端固定连接有限位杆(14),所述定位块(11)的表面开设有与限位杆(14)对应的限位孔(15),所述定位螺母(10)的表面开设有与圆柱槽(12)对应的复位槽(16),所述限位杆(14)位于圆柱槽(12)内的一端固定连接有复位杆(17),所述复位杆(17)远离限位杆(14)的一端通过通孔伸入复位槽(16)内且固定连接有T形拉杆(18)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造