[实用新型]蚀刻装置有效
| 申请号： | 201822018495.7 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN209133470U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 薛强;麦永业;刘世振;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种蚀刻装置。所述蚀刻装置包括：盘盖；盘盖外框，位于所述盘盖上方，至少一横梁固定于所述盘盖外框；连接组件，用于连接所述横梁与所述盘盖；升降机，连接所述盘盖外框，用于控制所述盘盖外框沿竖直方向进行升降运动。本实用新型简化了盘盖取放作业的操作，减少了盘盖取放过程中工作人员的负担以及可能存在的安全隐患，提高了作业的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 盘盖 外框 蚀刻装置 本实用新型 横梁 取放 升降机 半导体制造技术 安全隐患 连接组件 升降运动 竖直 合格率 | ||
【主权项】：
1.一种蚀刻装置，其特征在于，包括：盘盖；盘盖外框，位于所述盘盖上方，至少一横梁固定于所述盘盖外框；连接组件，连接所述横梁与所述盘盖；升降机，连接所述盘盖外框，用于控制所述盘盖外框沿竖直方向进行升降运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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