[实用新型]一种应用反转铜箔材料的覆铜板有效
| 申请号： | 201821950982.0 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN209693186U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈均钦<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 529235 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，所述反转铜箔材料包括绝缘层与铜质层，所述绝缘层置于中间，所述铜质层覆在绝缘层的两侧，且铜质层一侧为光面，另一侧为粗糙度大于光面的毛面，所述光面与绝缘层结合，所述毛面朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。本实用新型的有效果是：通过该反转铜箔材料，可大幅提高铜面与蚀刻阻剂的结合力，从而改善内层线路开路、缺口，使缺陷下降50％。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 铜箔材料 反转 蚀刻 铜质层 阻剂 本实用新型 光面 毛面 内层线路 粗糙度 覆铜板 结合力 铜面 开路 应用 | ||
【主权项】：
1.一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，其特征在于：所述反转铜箔材料包括绝缘层(10)与铜质层(20)，所述绝缘层(10)置于中间，所述铜质层(20)覆在绝缘层(10)的两侧，且铜质层(20)一侧为光面(21)，另一侧为粗糙度大于光面(21)的毛面(22)，所述光面(21)与绝缘层(10)结合，所述毛面(22)朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。/n
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