[实用新型]一种陶瓷封装外壳有效
申请号: | 201821921357.3 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN209119070U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 许杨生;鲍侠;王维敏;何婵;梁涛;周鑫 | 申请(专利权)人: | 浙江长兴电子厂有限公司 |
主分类号: | H01L23/043 | 分类号: | H01L23/043 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 313000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型的一种陶瓷封装外壳涉及电子元器件的封装外壳技术领域,包括陶瓷件和金属引线,其陶瓷件的正面中部设有焊盘槽,陶瓷件环周四面上均布着引线插孔,引线插孔内均设有金属引线,引线插孔下部均设有连接金属片,连接金属片与焊盘槽通过金属线连接,陶瓷件的背面四边均设有条形凹槽,条形凹槽内均设有绝缘压板,绝缘压板上均布着两个以上的螺钉与陶瓷件连接固定。本实用新型的一种陶瓷封装外壳,封装外壳的引线由陶瓷件的侧面引出,且焊盘位于陶瓷件的外侧面,引线能够进行一定程度的长度调节,能够适应多个尺寸规格的使用要求,灵活性较高,适用范围广,有效减小了封装外壳的整体尺寸,满足小型化设计发展趋势。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷件 陶瓷封装外壳 封装外壳 引线插孔 本实用新型 连接金属片 金属引线 绝缘压板 条形凹槽 焊盘槽 均布 四边 电子元器件 小型化设计 长度调节 连接固定 螺钉 金属线 外侧面 焊盘 环周 减小 背面 四面 侧面 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷封装外壳,包括陶瓷件(1)和金属引线(2),其特征在于陶瓷件(1)的正面中部设有焊盘槽(3),陶瓷件(1)环周四面上均布着引线插孔(4),引线插孔(4)内均设有金属引线(2),引线插孔(4)下部均设有连接金属片(5),连接金属片(5)与焊盘槽(3)通过金属线(6)连接,陶瓷件(1)的背面四边均设有条形凹槽(7),条形凹槽(7)内均设有绝缘压板(8),绝缘压板(8)上均布着两个以上的螺钉(9)与陶瓷件(1)连接固定。
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