[实用新型]一种陶瓷封装外壳有效

专利信息
申请号: 201821921357.3 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN209119070U 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 许杨生;鲍侠;王维敏;何婵;梁涛;周鑫 申请(专利权)人: 浙江长兴电子厂有限公司
主分类号: H01L23/043 分类号: H01L23/043
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 董芙蓉
地址: 313000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型的一种陶瓷封装外壳涉及电子元器件的封装外壳技术领域,包括陶瓷件和金属引线,其陶瓷件的正面中部设有焊盘槽,陶瓷件环周四面上均布着引线插孔,引线插孔内均设有金属引线,引线插孔下部均设有连接金属片,连接金属片与焊盘槽通过金属线连接,陶瓷件的背面四边均设有条形凹槽,条形凹槽内均设有绝缘压板,绝缘压板上均布着两个以上的螺钉与陶瓷件连接固定。本实用新型的一种陶瓷封装外壳,封装外壳的引线由陶瓷件的侧面引出,且焊盘位于陶瓷件的外侧面,引线能够进行一定程度的长度调节,能够适应多个尺寸规格的使用要求,灵活性较高,适用范围广,有效减小了封装外壳的整体尺寸,满足小型化设计发展趋势。
搜索关键词: 陶瓷件 陶瓷封装外壳 封装外壳 引线插孔 本实用新型 连接金属片 金属引线 绝缘压板 条形凹槽 焊盘槽 均布 四边 电子元器件 小型化设计 长度调节 连接固定 螺钉 金属线 外侧面 焊盘 环周 减小 背面 四面 侧面
【主权项】:
1.一种陶瓷封装外壳,包括陶瓷件(1)和金属引线(2),其特征在于陶瓷件(1)的正面中部设有焊盘槽(3),陶瓷件(1)环周四面上均布着引线插孔(4),引线插孔(4)内均设有金属引线(2),引线插孔(4)下部均设有连接金属片(5),连接金属片(5)与焊盘槽(3)通过金属线(6)连接,陶瓷件(1)的背面四边均设有条形凹槽(7),条形凹槽(7)内均设有绝缘压板(8),绝缘压板(8)上均布着两个以上的螺钉(9)与陶瓷件(1)连接固定。
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