[实用新型]一种硅片电注入退火装置有效
申请号: | 201821910579.5 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN209232729U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 李润飞;赵京通;贾世涛;王宗江;李维琛 | 申请(专利权)人: | 河北晶龙阳光设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;C30B33/04;C30B29/06 |
代理公司: | 石家庄德皓专利代理事务所(普通合伙) 13129 | 代理人: | 杨瑞龙 |
地址: | 055550 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种硅片电注入退火装置,其包括左右两侧设置有能够开合供载有硅片的花篮出入的仓门的反应仓,用于支撑和传送载有硅片的花篮出入所述反应仓的输送机构,上电极机构,下电极机构,分别连接所述上电极机构和下电极机构的直流电源,以及给反应仓内降温的风冷机构。本实用新型下电极机构能够将硅片托起,上电极机构在向下推动的时候由于是活动悬吊在上电极横梁板上的,因此当其压在硅片上的时候,上电极横梁板的向下运动就不会继续影响到上电极组件,因此上电极机构和下电极机构能够对硅片实施合理的夹持,不会对硅片造成破坏。 | ||
搜索关键词: | 硅片 下电极机构 电极机构 反应仓 本实用新型 电极横梁 退火装置 电注入 花篮 上电极组件 风冷机构 活动悬吊 输送机构 向下推动 向下运动 直流电源 左右两侧 仓门 夹持 开合 托起 传送 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种硅片电注入退火装置,其特征在于,其包括:反应仓(1),其左右两侧设置有能够开合供载有硅片的花篮出入的仓门(15);输送机构,用于支撑和传送载有硅片的花篮出入所述反应仓(1);上电极机构,其包括固定设置的上电极气缸(17)、与上电极气缸(17)的气缸杆固定的上电极横梁板(18)、悬挂设置在所述上电极横梁板(18)两端的两个上电极拉杆(22)以及固定设置在两所述上电极拉杆(22)下端的上电极组件(23),所述上电极组件(23)位于所述反应仓(1)内,所述上电极拉杆(22)通过反应仓(1)顶部的孔与上电极组件(23)连接,所述上电极拉杆(22)上端穿设在所述上电极横梁板(18)上,上电极拉杆(22)上端通过螺母活动吊挂在上电极横梁板(18)上;下电极机构,其包括固定设置的下电极气缸(24)以及与所述下电极气缸(24)的气缸杆固定连接的下电极组件(25),所述下电极组件(25)位于所述上电极组件(23)的正下方,下电极机构能够将花篮中的硅片顶起,使硅片被夹持在下电极机构和上电极机构之间进行电注入;直流电源(3),其分别连接所述上电极组件(23)和下电极组件(25);风冷机构,其包括设置在所述反应仓(1)前后两侧的壁板上的吹风阀(2)及设置在所述反应仓(1)顶部的排风管(19)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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