[实用新型]一种高导通效率的碳化硅二极管有效

专利信息
申请号: 201821879772.7 申请日: 2018-11-14
公开(公告)号: CN208923151U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 赵喜高 申请(专利权)人: 深圳市可易亚半导体科技有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;高早红
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种高导通效率的碳化硅二极管,涉及碳化硅二极管领域。实现了能够提高碳化硅二极管的开关效率,降低了能耗的缺陷的效果。该高导通效率的碳化硅二极管,包括一号电极,一号电极的下端设置有金属上层,金属上层的下端设置有N型外延层,N型外延层的内部填充有P型单晶碳化硅,P型单晶碳化硅的下端设置有深体区,N型外延层的下端设置有N型衬底,N型衬底的下端设置有金属下层,金属下层的下端设置有二号电极,深体区为P型深体区。该高导通效率的碳化硅二极管,提高了该碳化硅二极管的导通效率,具有高导通效率的优点,降低了碳化硅二极管的开关效率,降低了能耗。
搜索关键词: 碳化硅二极管 下端 高导 电极 深体 金属 单晶碳化硅 开关效率 衬底 下层 能耗 上层 本实用新型 内部填充 导通
【主权项】:
1.一种高导通效率的碳化硅二极管,包括一号电极(1),其特征在于:所述一号电极(1)的下端设置有金属上层(3),所述金属上层(3)的下端设置有N型外延层(4),所述N型外延层(4)的内部填充有P型单晶碳化硅(5),所述P型单晶碳化硅(5)的下端设置有深体区(6),所述N型外延层(4)的下端设置有N型衬底(7),所述N型衬底(7)的下端设置有金属下层(8),所述金属下层(8)的下端设置有二号电极(2)。
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