[实用新型]一种光电元器件加工用半导体抛磨装置有效

专利信息
申请号: 201821860535.6 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN209036247U 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 蔡天平 申请(专利权)人: 漳浦比速光电科技有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B41/06;B24B55/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350600 福建省漳*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种光电元器件加工用半导体抛磨装置,包括底座、凸台、滑柱、支撑横板,所述底座外侧设置有废渣收集框,所述底座内部设置有电机,所述电机上方设置有第一转轴,所述电机与所述第一转轴通过联轴器连接,所述第一转轴上方设置有工作台,所述底座上方设置有支撑环,所述支撑环上方设置有第一滚珠,所述工作台上方设置有夹具。有益效果在于:本实用新型在抛磨过程中,电机可驱动工作台转动,夹具可通过第二滚珠进行自传,凹型橡胶压盘使得夹具能够更加牢固地夹住半导体,可有效防止抛磨过程中,半导体的脱落,支撑环使得工作台的结构更加稳定,废渣收集框可收集抛磨产生的废渣,便于清理。
搜索关键词: 夹具 半导体 电机 支撑环 工作台 抛磨 转轴 底座 本实用新型 光电元器件 废渣收集 抛磨装置 滚珠 工作台转动 底座内部 外侧设置 橡胶压盘 支撑横板 联轴器 凹型 地夹 滑柱 凸台 废渣 自传 加工 驱动
【主权项】:
1.一种光电元器件加工用半导体抛磨装置,其特征在于:包括底座、凸台、滑柱、支撑横板,所述底座外侧设置有废渣收集框,所述底座内部设置有电机,所述电机上方设置有第一转轴,所述电机与所述第一转轴通过联轴器连接,所述第一转轴上方设置有工作台,所述底座上方设置有支撑环,所述支撑环上方设置有第一滚珠,所述工作台上方设置有夹具,所述夹具包括底板、侧板、凹型橡胶压盘,所述底板上方设置有所述凹型橡胶压盘,所述底板两侧设置有所述侧板,所述侧板与所述底板之间设置有锁紧螺栓,所述底板下方设置有第二转轴,所述第二转轴下方设置有第二滚珠,所述第二转轴与所述工作台通过所述第二滚珠连接,所述工作台后部设置有所述凸台,所述凸台上方设置有所述滑柱,所述滑柱上设置有滑槽,所述滑槽内部设置有电动滑块,所述滑柱外侧设置有所述支撑横板,所述支撑横板下方设置有抛磨盘,所述支撑横板与所述抛磨盘之间设置有斜撑,所述抛磨盘内侧设置有抛光磨层,所述底座前部设置有挡板,所述挡板下方设置有控制按钮,所述电机和所述电动滑块与所述控制按钮电连接。
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