[实用新型]一种光电元器件加工用半导体抛磨装置

权利要求书

1.一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：包括底座、凸台、滑柱、支撑横板，所述底座外侧设置有废渣收集框，所述底座内部设置有电机，所述电机上方设置有第一转轴，所述电机与所述第一转轴通过联轴器连接，所述第一转轴上方设置有工作台，所述底座上方设置有支撑环，所述支撑环上方设置有第一滚珠，所述工作台上方设置有夹具，所述夹具包括底板、侧板、凹型橡胶压盘，所述底板上方设置有所述凹型橡胶压盘，所述底板两侧设置有所述侧板，所述侧板与所述底板之间设置有锁紧螺栓，所述底板下方设置有第二转轴，所述第二转轴下方设置有第二滚珠，所述第二转轴与所述工作台通过所述第二滚珠连接，所述工作台后部设置有所述凸台，所述凸台上方设置有所述滑柱，所述滑柱上设置有滑槽，所述滑槽内部设置有电动滑块，所述滑柱外侧设置有所述支撑横板，所述支撑横板下方设置有抛磨盘，所述支撑横板与所述抛磨盘之间设置有斜撑，所述抛磨盘内侧设置有抛光磨层，所述底座前部设置有挡板，所述挡板下方设置有控制按钮，所述电机和所述电动滑块与所述控制按钮电连接。

2.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述废渣收集框与所述底座通过卡槽连接，所述挡板与所述底座焊接，所述电机与所述底座通过螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述支撑环与所述底座焊接，所述支撑环与所述工作台通过所述第一滚珠连接。

4.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述凸台成型于所述底座，所述滑柱与所述凸台焊接。

5.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述电动滑块与所述滑槽滑动连接，所述电动滑块与所述支撑横板通过螺栓连接。

6.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述抛磨盘与所述支撑横板焊接，所述斜撑与所述抛磨盘焊接。