[实用新型]新型多框架复合半导体封装结构有效
| 申请号： | 201821856884.0 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN208970500U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 夏乾华 | 申请（专利权）人： | 鑫金微半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 张志凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型多框架复合半导体封装结构，包括壳体、金属主外框架、引脚，所述金属主外框架设置在壳体内或部分外露在壳体外，所述金属主外框架上设置有至少一个内框架，在该内框架上设置有电子元件，在该金属主外框架上还设有半导体晶圆，所述金属主外框架上的内框架和半导体晶圆设置在同一平面上。本实用新型在于提供一种多框架，在半导体封装有限空间面积内可以放置更多的元件或半导体晶圆的新型多框架复合半导体封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 外框架 复合半导体封装 金属 半导体晶圆 内框架 本实用新型 壳体 半导体封装 外露 引脚 体内 | ||
【主权项】：
1.一种新型多框架复合半导体封装结构，包括壳体、金属主外框架、引脚，所述金属主外框架设置在壳体内，其特征在于：所述金属主外框架上设置有至少一个内框架，在该内框架上设置有电子元件，在该金属主外框架上还设有半导体晶圆，所述金属主外框架上的内框架和半导体晶圆设置在同一平面上。
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