[实用新型]双芯片TO-252引线框架及半导体封装器件有效
| 申请号： | 201821848790.9 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN208923111U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 许瑞清;刘立国 | 申请（专利权）人： | 北京模电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100190 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双芯片T0‑252引线框架，其引线单元包括第一基岛、第二基岛以及四只引线脚，其中，位于引线单元最左侧或最右侧的第一引线脚与第一基岛相连；第二基岛位于与第一引线脚相邻的第二引线脚的末端；第二、第三、第四引线脚之间的间距为T0‑252‑5L标准脚距，第一与第二引线脚之间的间距为标准脚距的两倍。本实用新型在具有低成本优势的同时，显著提高了封装体的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 引线脚 基岛 本实用新型 引线单元 引线框架 双芯片 脚距 半导体封装器件 散热性能 低成本 封装体 | ||
【主权项】：
1.一种TO‑252引线框架，包括多个通过连接筋相连的引线单元，所述引线单元包括第一基岛、第二基岛以及四只引线脚，其中，所述第一基岛用于承载第一芯片，相对于第二基岛下沉一预定高度；位于所述引线单元最左侧或最右侧的第一引线脚与第一基岛相连；所述第二基岛用于承载第二芯片，位于与所述第一引线脚相邻的第二引线脚的末端；第二、第三、第四引线脚之间的间距为TO‑252‑5L标准脚距，第一与第二引线脚之间的间距为所述标准脚距的两倍。
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