[实用新型]一种声表面滤波芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201821842641.1 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN208848929U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈栋;张黎;柳国恒;张憬;赵强;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/23;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214431 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种声表面滤波芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括正面设有芯片功能区（11）的声表面波滤波器芯片（10），所述声表面波滤波器芯片（10）通过金属连接块（12）与多层再布线层（20）多点倒装连接，将声表面波滤波器芯片（10）的电信号向下传导；所述金属挡环（60）设置在多层再布线层（20）的外围，且与多层再布线层（20）固连，金属挡环（60）呈围墙状，其内侧区域置于声表面波滤波器芯片（10）的芯片功能区（11）的垂直区域中；所述包封层（16）在声表面波滤波器芯片（10）的下方、金属挡环（60）的内侧形成空腔（14），将所述芯片功能区（11）置于空腔（14）内。本实用新型提高了声表面波滤波器的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 声表面波滤波器芯片 金属挡环 芯片功能 再布线层 多层 本实用新型 封装结构 滤波芯片 声表面 空腔 半导体芯片封装 声表面波滤波器 金属连接块 垂直区域 内侧区域 包封层 成品率 围墙状 倒装 固连 传导 外围 | ||
【主权项】：
1.一种声表面滤波芯片的封装结构，其包括正面设有芯片功能区（11）的声表面波滤波器芯片（10），其特征在于，其还包括金属连接块（12）、多层再布线层（20）、金属挡环（60）和包封层（16），所述金属连接块（12）设置在所述芯片功能区（11）的外围，且至少两个，所述声表面波滤波器芯片（10）通过金属连接块（12）与多层再布线层（20）多点倒装连接，将声表面波滤波器芯片（10）的电信号向下传导；所述金属挡环（60）设置在多层再布线层（20）的外围，且与多层再布线层（20）固连，金属挡环（60）呈围墙状，其内侧区域置于声表面波滤波器芯片（10）的芯片功能区（11）的垂直区域中；所述包封层（16）将声表面波滤波器芯片（10）和金属挡环（60）的裸露面包封，并在声表面波滤波器芯片（10）的下方、金属挡环（60）的内侧形成空腔（14），将所述芯片功能区（11）置于空腔（14）内。
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