[实用新型]一种全包封大功率新型TO-220NF-DG引线框架有效
| 申请号： | 201821824654.6 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN209544327U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开全包封大功率新型TO‑220NF‑DG引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上方，引脚区位于载片区下方，引脚区通过连接片与载片区连接，引脚区分为内引脚和外引脚，载片区设为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。本产品提高了产品的稳定性，使得因框架歪头造成绝缘不良的现象，得到了彻底解决；从而进一步满足了产品高电压、高绝缘的使用要求；通过将载片区设计为双层结构，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片，克服了现有产品中仅可安装1个芯片的缺陷，扩大了本产品的适用范围，满足不同客户的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 载片区 引脚区 散热片区 引线框架 芯片 全包封 本实用新型 安装过程 双层结构 高电压 高绝缘 可安装 连接片 内引脚 外引脚 绝缘 卡接 歪头 引脚 客户 生产 | ||
【主权项】：
1.一种全包封大功率新型TO‑220NF‑DG引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上方，引脚区位于载片区下方，所述引脚区通过连接片与载片区连接，引脚区由上至下分为内引脚和外引脚，其特征在于：所述载片区设为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州友润电子科技股份有限公司，未经泰州友润电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821824654.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
