[实用新型]一种芯片自动压盖设备的吸取组件有效
| 申请号： | 201821822521.5 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN209104133U | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;刘飞;吴松;吕玲利;林清岚;占勇 | 申请（专利权）人： | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;黄华莲 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片自动压盖设备的吸取组件，包括吸嘴安装板、吸嘴、气管接头以及真空发生器，所述吸嘴固定于所述吸嘴安装板的底面，用于吸取芯片上盖，所述气管接头固定于所述吸嘴安装板的顶面并与所述吸嘴相连通，所述真空发生器与所述气管接头之间连接有通气管。基于上述结构，该吸取组件结构简单，易于实现，并且能够自动地完成对芯片上盖吸取和放下的工作，为提升芯片压盖工作的自动化程度提供最关键的技术支持，从而可大大地提高芯片压盖工作的效率，减少工作量，降低用工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 吸嘴安装板 气管接头 吸取组件 吸嘴 真空发生器 压盖设备 上盖 压盖 本实用新型 技术支持 通气管 自动地 底面 顶面 工作量 自动化 | ||
【主权项】：
1.一种芯片自动压盖设备的吸取组件，其特征在于，包括吸嘴安装板、吸嘴、气管接头以及真空发生器，所述吸嘴固定于所述吸嘴安装板的底面，用于吸取芯片上盖，所述气管接头固定于所述吸嘴安装板的顶面并与所述吸嘴相连通，所述真空发生器与所述气管接头之间连接有通气管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
