[实用新型]一种芯片自动压盖设备的吸取组件有效
| 申请号: | 201821822521.5 | 申请日: | 2018-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN209104133U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
| 发明(设计)人: | 林宜龙;刘飞;吴松;吕玲利;林清岚;占勇 | 申请(专利权)人: | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;黄华莲 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 吸嘴安装板 气管接头 吸取组件 吸嘴 真空发生器 压盖设备 上盖 压盖 本实用新型 技术支持 通气管 自动地 底面 顶面 工作量 自动化 | ||
本实用新型提供一种芯片自动压盖设备的吸取组件,包括吸嘴安装板、吸嘴、气管接头以及真空发生器,所述吸嘴固定于所述吸嘴安装板的底面,用于吸取芯片上盖,所述气管接头固定于所述吸嘴安装板的顶面并与所述吸嘴相连通,所述真空发生器与所述气管接头之间连接有通气管。基于上述结构,该吸取组件结构简单,易于实现,并且能够自动地完成对芯片上盖吸取和放下的工作,为提升芯片压盖工作的自动化程度提供最关键的技术支持,从而可大大地提高芯片压盖工作的效率,减少工作量,降低用工成本。
技术领域
本实用新型涉及芯片组装技术领域,尤其涉及一种芯片自动压盖设备的吸取组件。
背景技术
随着国家综合国力的不断发展,中国工业有了长足的进步,从之前的劳动密集型产业不断向高新技术型产业高速发展,自动化产业也因此有了强有力的基础支撑。与此同时,人们的生活水平也随着国家的富强有了质的跨越,但随之而来的是人们对物质需求的不断增长,这也直接导致了国内工厂用工成本的不断增加。在此基础上,很多工厂为了节约成本,提高企业竞争力,都在努力减少用工成本,开始大量导入自动化设备。
在半导体行业中,芯片的压盖工作大都是通过人工完成的,不仅效率低,成本高,且由于压合位置的不准确,经常出现漏胶等现象,造成产品的不良品率居高不下。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种芯片自动压盖设备的吸取组件,该吸取组件结构简单,易于实现,并且能够自动地完成对芯片上盖吸取和放下的工作,为提升芯片压盖工作的自动化程度提供最关键的技术支持。
基于上述结构,本实用新型提供了一种芯片自动压盖设备的吸取组件,包括吸嘴安装板、吸嘴、气管接头以及真空发生器,所述吸嘴固定于所述吸嘴安装板的底面,用于吸取芯片上盖,所述气管接头固定于所述吸嘴安装板的顶面并与所述吸嘴相连通,所述真空发生器与所述气管接头之间连接有通气管。
作为优选方案,还包括锁紧连接块和吸取组件底板,所述锁紧连接块用于固定在机械手机构的转轴上,所述吸取组件底板固定于所述锁紧连接块上,所述吸嘴安装板与所述吸取组件底板相连接。
作为优选方案,还包括缓冲导轨,所述吸取组件底板设有横向凹槽,所述缓冲导轨竖直地固定于所述横向凹槽内,所述吸嘴安装板与所述缓冲导轨滑动连接。
作为优选方案,还包括缓冲弹簧,所述吸嘴安装板的顶部设有竖直设置的导向轴,所述横向凹槽的上槽壁设有供所述导向轴穿过的导向孔,所述缓冲弹簧套于所述导向轴上。
作为优选方案,所述吸嘴设为三个,三个所述吸嘴在所述吸嘴安装板的底面呈品字形排列。
实施本实用新型实施例,具有如下有益效果:
本实用新型提供一种芯片自动压盖设备的吸取组件,包括吸嘴安装板、吸嘴、气管接头以及真空发生器,所述吸嘴固定于所述吸嘴安装板的底面,用于吸取芯片上盖,所述气管接头固定于所述吸嘴安装板的顶面并与所述吸嘴相连通,所述真空发生器与所述气管接头之间连接有通气管。基于上述结构,该吸取组件结构简单,易于实现,并且能够自动地完成对芯片上盖吸取和放下的工作,为提升芯片压盖工作的自动化程度提供最关键的技术支持,从而可大大地提高芯片压盖工作的效率,减少工作量,降低用工成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例的上盖治具的结构示意图;
图2是本实用新型实施例的芯片治具的结构示意图;
图3是本实用新型实施例的芯片上盖的结构示意图;
图4是本实用新型实施例的芯片自动压盖设备的外部结构示意图;
图5是本实用新型实施例的工作平台上各模组的位置示意图;
图6是本实用新型实施例的交换机构的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





