[实用新型]一种芯片自动压盖设备的输送模组有效
申请号: | 201821822429.9 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN209249437U | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 林宜龙;刘飞;吴海裕;吕玲利;袁启湖;张萍萍 | 申请(专利权)人: | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;黄华莲 |
地址: | 518109 广东省深圳市坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种芯片自动压盖设备的输送模组,包括上盖治具输送线、芯片治具输送线以及上盖治具回收线,芯片自动压盖设备的工作平台上设有上盖治具上料工位、翻转工位、芯片治具上料工位、组装工位、压合工位、上盖治具回收工位以及上盖治具下料工位,上盖治具输送线连接上盖治具上料工位与翻转工位,芯片治具输送线依次连接芯片治具上料工位、组装工位以及压合工位,上盖治具回收线连接上盖治具回收工位与上盖治具下料工位。基于上述结构,该输送模组能够连续地完成上盖治具和芯片治具的运输工作,为提升芯片压盖工作的自动化程度提供最关键的技术支持,从而大大地提高了芯片压盖工作的效率,减少了工作人员的工作量,降低了用工成本。 | ||
搜索关键词: | 治具 上盖 芯片 上料工位 输送线 工位 输送模组 压盖设备 翻转工位 下料工位 组装工位 回收线 压盖 压合 本实用新型 工作平台 技术支持 依次连接 回收 工作量 自动化 运输 | ||
【主权项】:
1.一种芯片自动压盖设备的输送模组,其特征在于,包括上盖治具输送线、芯片治具输送线以及上盖治具回收线,所述芯片自动压盖设备设有工作平台,所述工作平台上设有上盖治具上料工位、翻转工位、芯片治具上料工位、组装工位、压合工位、上盖治具回收工位以及上盖治具下料工位,所述上盖治具输送线连接所述上盖治具上料工位与所述翻转工位,所述芯片治具输送线依次连接所述芯片治具上料工位、所述组装工位以及所述压合工位,所述上盖治具回收线连接所述上盖治具回收工位与所述上盖治具下料工位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造