[实用新型]一种芯片自动压盖设备的输送模组有效

专利信息
申请号: 201821822429.9 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN209249437U 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 林宜龙;刘飞;吴海裕;吕玲利;袁启湖;张萍萍 申请(专利权)人: 深圳格兰达智能装备股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;黄华莲
地址: 518109 广东省深圳市坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种芯片自动压盖设备的输送模组,包括上盖治具输送线、芯片治具输送线以及上盖治具回收线,芯片自动压盖设备的工作平台上设有上盖治具上料工位、翻转工位、芯片治具上料工位、组装工位、压合工位、上盖治具回收工位以及上盖治具下料工位,上盖治具输送线连接上盖治具上料工位与翻转工位,芯片治具输送线依次连接芯片治具上料工位、组装工位以及压合工位,上盖治具回收线连接上盖治具回收工位与上盖治具下料工位。基于上述结构,该输送模组能够连续地完成上盖治具和芯片治具的运输工作,为提升芯片压盖工作的自动化程度提供最关键的技术支持,从而大大地提高了芯片压盖工作的效率,减少了工作人员的工作量,降低了用工成本。
搜索关键词: 治具 上盖 芯片 上料工位 输送线 工位 输送模组 压盖设备 翻转工位 下料工位 组装工位 回收线 压盖 压合 本实用新型 工作平台 技术支持 依次连接 回收 工作量 自动化 运输
【主权项】:
1.一种芯片自动压盖设备的输送模组,其特征在于,包括上盖治具输送线、芯片治具输送线以及上盖治具回收线,所述芯片自动压盖设备设有工作平台,所述工作平台上设有上盖治具上料工位、翻转工位、芯片治具上料工位、组装工位、压合工位、上盖治具回收工位以及上盖治具下料工位,所述上盖治具输送线连接所述上盖治具上料工位与所述翻转工位,所述芯片治具输送线依次连接所述芯片治具上料工位、所述组装工位以及所述压合工位,所述上盖治具回收线连接所述上盖治具回收工位与所述上盖治具下料工位。
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