[实用新型]一种硅片传输系统有效
申请号: | 201821814900.X | 申请日: | 2018-11-05 |
公开(公告)号: | CN208767273U | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 李国正 | 申请(专利权)人: | 四川英发太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 唐邦英 |
地址: | 610000 四川省成都市中国(四川)自*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片传输系统,包括输送机构和与输送机构配合的立式缓存器,所述立式缓存器包括2个对称设置在输送机构两侧的立板,所述立板的内侧在竖直方向设置有滑槽,所述滑槽内设置有滑块,所述滑块的下端面连接有伸缩机构,所述滑块的内侧壁设置多个限位板,多个限位板在竖直方向上平行设置,2个对称滑块之间的间距大于等于电池片的宽度,所述电池片的宽度大于输送机构的宽度,电池片储存在2个对称的限位板上。本实用新型解决了现有输送机构在更换料盒时没有电池片持续输送的问题,同时,本实用新型还能避免电池片在运输过程中发生歪斜的问题。 | ||
搜索关键词: | 输送机构 电池片 滑块 本实用新型 限位板 硅片传输系统 缓存器 滑槽 立板 竖直 对称 歪斜 对称设置 方向设置 平行设置 伸缩机构 运输过程 内侧壁 下端面 料盒 储存 配合 | ||
【主权项】:
1.一种硅片传输系统,其特征在于,包括输送机构(1)和与输送机构(1)配合的立式缓存器(2),所述立式缓存器(2)包括2个对称设置在输送机构(1)两侧的立板(21),所述立板(21)的内侧在竖直方向设置有滑槽,所述滑槽内设置有滑块(22),所述滑块(22)的下端面连接有伸缩机构(24),所述滑块(22)的内侧壁设置多个限位板(23),多个限位板(23)在竖直方向上平行设置,2个对称滑块(22)之间的间距大于等于电池片(4)的宽度,所述电池片(4)的宽度大于输送机构(1)的宽度,电池片(4)储存在2个对称的限位板(23)上;还包括校正机构,所述校正机构设置在立式缓存器(2)的前端,所述校正机构包括2个对称设置在输送机构(1)两侧的校正器(3),2个校正器(3)之间的间距等于电池片(4)的宽度,所述校正器(3)为采用弹性材料制成的板状结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造