[实用新型]一种硅片传输系统有效
申请号: | 201821814900.X | 申请日: | 2018-11-05 |
公开(公告)号: | CN208767273U | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 李国正 | 申请(专利权)人: | 四川英发太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 唐邦英 |
地址: | 610000 四川省成都市中国(四川)自*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送机构 电池片 滑块 本实用新型 限位板 硅片传输系统 缓存器 滑槽 立板 竖直 对称 歪斜 对称设置 方向设置 平行设置 伸缩机构 运输过程 内侧壁 下端面 料盒 储存 配合 | ||
本实用新型公开了一种硅片传输系统,包括输送机构和与输送机构配合的立式缓存器,所述立式缓存器包括2个对称设置在输送机构两侧的立板,所述立板的内侧在竖直方向设置有滑槽,所述滑槽内设置有滑块,所述滑块的下端面连接有伸缩机构,所述滑块的内侧壁设置多个限位板,多个限位板在竖直方向上平行设置,2个对称滑块之间的间距大于等于电池片的宽度,所述电池片的宽度大于输送机构的宽度,电池片储存在2个对称的限位板上。本实用新型解决了现有输送机构在更换料盒时没有电池片持续输送的问题,同时,本实用新型还能避免电池片在运输过程中发生歪斜的问题。
技术领域
本实用新型涉及太阳能多晶电池片制备技术领域,具体涉及一种硅片传输系统。
背景技术
电池片成品生产主要包括电池片的粗生产和精加工。所述精加工是指将生产的电池片进一步加工成成品。生产后的电池片放入料盒内,然后通过传输机构将料盒内的电池片输送至下一道工序进行精加工。
目前,料盒每次下料一片电池片,单片电池片逐一放入传输机构输送至下一工序。在生产过程中涉及更换料盒,当更换料盒时,不能连续生产,等待下一料盒到位需要约15S,即在等待这段时间没有电池片输送至下一工序。导致时间浪费,造成生产不连贯损失产量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片传输系统,解决现有输送机构在更换料盒时没有电池片持续输送的问题,同时,本实用新型还能避免电池片在运输过程中发生歪斜的问题。
本实用新型通过下述技术方案实现:
一种硅片传输系统,包括输送机构和与输送机构配合的立式缓存器,所述立式缓存器包括2个对称设置在输送机构两侧的立板,所述立板的内侧在竖直方向设置有滑槽,所述滑槽内设置有滑块,所述滑块的下端面连接有伸缩机构,所述滑块的内侧壁设置多个限位板,多个限位板在竖直方向上平行设置,2个对称滑块之间的间距大于等于电池片的宽度,所述电池片的宽度大于输送机构的宽度,电池片储存在2个对称的限位板上;还包括校正机构,所述校正机构设置在立式缓存器的前端,所述校正机构包括2个对称设置在输送机构两侧的校正器,2个校正器之间的间距等于电池片的宽度,所述校正器为采用弹性材料制成的板状结构。
现有的输送结构只能单片输送电池片,由料盒将电池片一片一片下到输送机构上,当需要更换料盒时,电池片则不能在输送机构是持续输出。
本实用新型所述立式缓存器用于存储多个电池片,电池片的存储数量与滑块的内侧壁限位板的数量一致;所述滑块在伸缩机构的驱动下在滑槽内上下移动,所述弹性材料为现有技术,可以是塑料或是硅胶;所述前端是根据输送机构的运动方向而言。
立式缓存器装载电池片的原理:
将最上面的限位板通过伸缩机构移动至输送机构下方,此时,输送机构上的电池片刚好设置在2个相邻限位板(从上到下第一个和第二个)之间,当电池片完全进入2个相邻限位板之间时,向上移动滑块,使得电池片放置在2个对称的限位板上,重复上述步骤直到将全部限位板上都放入电池片。
立式缓存器卸载电池片的原理:
当更换料盒时,向下移动滑块,使最低面的电池片放入输送机构上,第一电池片移出立式缓存器后,向下移动滑块,依次将电池片放入输送机构,直到料盒更换完毕。
本实用新型所述立式缓存器能够存储多个电池片,当更换料盒时,可将其内的电池片放入输送机构,确保输送机构上的电池片持续输出,如此,本实用新型解决了现有输送机构在更换料盒时没有电池片持续输送的问题。
电池片在输送机构上运输时容易出现歪斜,导致电池片进入立式缓存器时撞在立式缓存器边缘,导致产品缺角报废,报警频繁。
本实用新型通过设置校正器,对电池片的两端进行限位,避免电池片在进入立式缓存器前出现歪斜、导致撞击在立式缓存器上的问题
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造