[实用新型]一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构有效
| 申请号： | 201821774579.7 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN208889693U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 龚文;罗志军;杜典文 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构，包括LED基板本体；所述LED基板本体正面上设有两个凸起的焊盘；两个凸起的焊盘之间预留有间隔区；一个焊盘上固定有绿光芯片；另一个焊盘上固定的蓝光芯片；所述间隔区能够阻挡绿光芯片和蓝光芯片通过固晶胶连接到一起，以避免所述绿光芯片和蓝光芯片相互粘连。通过设计了所述绿光芯片和蓝光芯片之间的间隔区，阻挡了绿光芯片和蓝光芯片采用固晶胶连接到一起的通路，从而避免了绿光芯片和蓝光芯片之间的粘连。同时凸起焊盘的设计能够充分兼顾芯片的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝光芯片 绿光芯片 焊盘 粘连 间隔区 凸起 芯片 固晶胶 蓝绿光 阻挡 本实用新型 散热问题 固定的 预留 | ||
【主权项】：
1.一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构，其特征在于，包括LED基板本体(1)；所述LED基板本体(1)正面上设有两个凸起的焊盘(2)；两个凸起的焊盘之间预留有间隔区(3)；一个焊盘上固定有绿光芯片(4)；另一个焊盘上固定的蓝光芯片(5)；所述间隔区(3)能够阻挡绿光芯片(4)和蓝光芯片(5)通过固晶胶连接到一起，以避免所述绿光芯片(4)和蓝光芯片(5)相互粘连。
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